Temperature and Humidity Terms
Dew Point temperature Td, in the air water vapor content unchanged, maintain a certain pressure, so that the air cooling to reach saturation temperature called dew point temperature, referred to as dew point, the unit is expressed in ° C or ℉. It's actually the temperature at which water vapor and water are in equilibrium. The difference between the actual temperature (t) and the dew point temperature (Td) indicates how far the air is saturated. When t>Td, it means that the air is not saturated, when t=Td, it is saturated, and when t<Td, it is supersaturated.
dew is the liquid water in the air that condenses on the ground. In the evening or at night, due to the radiation cooling of the ground or ground objects, the air layer close to the surface will also cool down. When the temperature drops below the dew point, that is, when the water vapor content in the air is susaturated, there will be condensation of water vapor on the surface of the ground or ground objects. If the dew point temperature is above 0 ° C at this time, tiny water droplets appear on the ground or ground objects, which are called dew.
frost refers to the white ice crystals formed on the ground or objects after the air close to the ground is cooled to the frost point (meaning the dew point is below 0) under the influence of radiation cooling on the ground.
fog refers to the condensation of water vapor suspended in the atmosphere near the Earth's surface, composed of small water droplets or ice crystals. When the temperature reaches the dew point temperature (or is close to the dew point), the water vapor in the air condenses to form fog.
snow is solid water in the form of snowflakes that falls to the ground from mixed clouds. Precipitation consisting of a large number of white opaque ice crystals (snow crystals) and their polymers (snow masses). Snow is the natural phenomenon of water condensing and falling in the air, or falling snow;
There is a limit to the amount of water vapor that can be contained in a unit volume of air under a certain pressure and a certain temperature. If the water vapor contained in the volume of air exceeds this limit, the water vapor will condense and produce precipitation, and the actual value of water vapor in the volume of air. In terms of absolute humidity. The more water vapor there is, the higher the absolute humidity of the air.
Relative Humidity refers to the percentage of water vapor pressure in the air and saturated water vapor pressure at the same temperature, or the ratio of the absolute humidity of wet air to the maximum absolute humidity that can be reached at the same temperature, and can also be expressed as the ratio of the partial pressure of water vapor in wet air to the saturation pressure of water at the same temperature.
Humidity: wet and dry bulb measurement
The dry and wet bulb thermometer is used to detect the [relative humidity] in the air, the dry bulb temperature is the temperature measured by the general temperature sensor, and the wet bulb temperature is tied on the temperature sensor with a wet cloth, and then soaked in a small cup of water, so that the water is wrapped in the whole sensor, because the relative humidity in the air must be less than or equal to 100% (the water vapor in the air is not saturated). Therefore, the moisture of the wet bulb will be evaporated, and the heat will be taken away during evaporation, resulting in a drop in the wet bulb temperature (the dry bulb temperature is the real air temperature), which means that the greater the difference in the readings of the dry and wet bulb thermometer, the more vigorous the evaporation of water, and the smaller the relative humidity in the air, as long as the temperature of the dry and wet bulb is measured, Then compare [relative humidity table] you can know the relative humidity of the environment at that time.
IEC-60068-2 Combined Test of Condensation and Temperature and Humidity
Difference of IEC60068-2 damp heat test specifications
In the IEC60068-2 specification, there are a total of five kinds of humid heat tests, in addition to the common 85℃/85%R.H., 40℃/93%R.H. In addition to fixed-point high temperature and high humidity, there are two more special tests [IEC60068-2-30, IEC60068-2-38], these two are alternating wet and humid cycle and temperature and humidity combined cycle, so the test process will change temperature and humidity, and even multiple groups of program links and cycles, applied in IC semiconductors, parts, equipment, etc. To simulate the outdoor condensation phenomenon, evaluate the material's ability to prevent water and gas diffusion, and accelerate the product's tolerance to deterioration, the five specifications were organized into a comparison table of the differences in the wet and heat test specifications, and the test points were explained in detail for the wet and heat combined cycle test, and the test conditions and points of GJB in the wet and heat test were supplemented.
IEC60068-2-30 alternating humid heat cycle test
This test uses the test technique of maintaining humidity and temperature alternating to make moisture penetrate into the sample and cause condensation (condensation) on the surface of the product to be tested, so as to confirm the adaptability of the component, equipment or other products in use, transportation and storage under the combination of high humidity and temperature and humidity cyclic changes. This specification is also suitable for large test samples. If the equipment and the test process need to keep the power heating components for this test, the effect will be better than IEC60068-2-38, the high temperature used in this test has two (40 ° C, 55 ° C), the 40 ° C is to meet most of the world's high temperature environment, while 55 ° C meets all the world's high temperature environment, the test conditions are also divided into [cycle 1, cycle 2], In terms of severity, [Cycle 1] is higher than [Cycle 2].
Suitable for side products: components, equipment, various types of products to be tested
Test environment: the combination of high humidity and temperature cyclic changes produces condensation, and three kinds of environments can be tested [use, storage, transportation ([packaging is optional)]
Test stress: Breathing causes water vapor to invade
Whether power is available: Yes
Not suitable for: parts that are too light and too small
Test process and post-test inspection and observation: check the electrical changes after moisture [do not take out the intermediate inspection]
Test conditions: Humidity: 95%R.H.[Temperature change after high humidity maintenance](low temperature 25±3℃←→ high temperature 40℃ or 55℃)
Rising and cooling rate: heating (0.14℃/min), cooling (0.08 ~ 0.16℃/min)
Cycle 1: Where absorption and respiratory effects are important features, the test sample is more complex [humidity not less than 90%R.H.]
Cycle 2: In the case of less obvious absorption and respiratory effects, the test sample is simpler [humidity is not less than 80%R.H.]
IEC60068-2 damp heat test specification difference comparison table
For component type parts products, a combination test method is used to accelerate the confirmation of the test sample's resistance to degradation under high temperature, high humidity and low temperature conditions. This test method is different from the product defects caused by respiration [dew, moisture absorption] of IEC60068-2-30. The severity of this test is higher than that of other humid heat cycle tests, because there are more temperature changes and [respiration] during the test, the cycle temperature range is larger [from 55℃ to 65℃], and the temperature change rate of the temperature cycle is faster [temperature rise: 0.14 ° C /min becomes 0.38 ° C /min, 0.08 ° C /min becomes 1.16 ° C /min], in addition, different from the general humid heat cycle, the low temperature cycle condition of -10 ° C is added to accelerate the breathing rate and make the water condensed in the gap of the substitute freeze, which is the characteristic of this test specification. The test process allows the power test and the applied load power test, but it can not affect the test conditions (temperature and humidity fluctuation, rising and cooling rate) because of the heating of the side product after power. Due to the change of temperature and humidity during the test process, there can not be condensation water droplets on the top of the test chamber to the side product.
Suitable for side products: components, metal components sealing, lead end sealing
Test environment: combination of high temperature, high humidity and low temperature conditions
Test stress: accelerated breathing + frozen water
Whether it can be powered on: it can be powered on and external electric load (it can not affect the conditions of the test chamber because of power heating)
Not applicable: Can not replace moist heat and alternating humid heat, this test is used to produce defects different from respiration
Test process and post-test inspection and observation: check the electrical changes after moisture [check under high humidity conditions and take out after test]
Test conditions: damp heat cycle (25 please - 65 + 2 ℃ / 93 + / - 3% R.H.) please - low temperature cycle (25 please - 65 + 2 ℃ / 93 + 3% R.H. - - 10 + 2 ℃) X5cycle = 10 cycle
Rising and cooling rate: heating (0.38℃/min), cooling (1.16 ℃/min)
Heat and humidity cycle (25←→65±2℃/93±3%R.H.)
Low temperature cycle (25←→65±2℃/93±3%R.H. →-10±2℃)
GJB150-09 damp heat test
Instructions: The wet and heat test of GJB150-09 is to confirm the ability of equipment to withstand the influence of hot and humid atmosphere, suitable for equipment stored and used in hot and humid environments, equipment prone to high humidity, or equipment that may have potential problems related to heat and humidity. Hot and humid locations can occur throughout the year in the tropics, seasonally in mid-latitudes, and in equipment subjected to combined pressure, temperature and humidity changes, with special emphasis on 60 ° C /95%R.H. This high temperature and humidity does not occur in nature, nor does it simulate the dampness and heat effect after solar radiation, but it can find the parts of the equipment with potential problems, but it cannot reproduce the complex temperature and humidity environment, evaluate the long-term effect, and can not reproduce the humidity impact related to the low humidity environment.
Relevant equipment for condensation, wet freezing, wet heat combined cycle test: constant temperature and humidity test chamber
AEC-Q100- Failure Mechanism Based on Integrated Circuit Stress Test Certification
With the progress of automotive electronic technology, there are many complicated data management control systems in today's cars, and through many independent circuits, to transmit the required signals between each module, the system inside the car is like the "master-slave architecture" of the computer network, in the main control unit and each peripheral module, automotive electronic parts are divided into three categories. Including IC, discrete semiconductor, passive components three categories, in order to ensure that these automotive electronic components meet the highest standards of automotive anquan, the American Automotive Electronics Association (AEC, The Automotive Electronics Council is a set of standards [AEC-Q100] designed for active parts [microcontrollers and integrated circuits...] and [[AEC-Q200] designed for passive components, which specifies the product quality and reliability that must be achieved for passive parts. Aec-q100 is the vehicle reliability test standard formulated by the AEC organization, which is an important entry for 3C and IC manufacturers into the international auto factory module, and also an important technology to improve the reliability quality of Taiwan IC. In addition, the international auto factory has passed the anquan standard (ISO-26262). AEC-Q100 is the basic requirement to pass this standard.
List of automotive electronic parts required to pass AECQ-100:
Automotive disposable memory, Power Supply step-down regulator, Automotive photocoupler, three-axis accelerometer sensor, video jiema device, rectifier, ambient light sensor, non-volatile ferroelectric memory, power management IC, embedded flash memory, DC/DC regulator, Vehicle gauge network communication device, LCD driver IC, Single power Supply differential Amplifier, Capacitive proximity switch Off, high brightness LED driver, asynchronous switcher, 600V IC, GPS IC, ADAS Advanced Driver Assistance System Chip, GNSS Receiver, GNSS front-end amplifier... Let's wait.
AEC-Q100 Categories and Tests:
Description: AEC-Q100 specification 7 major categories a total of 41 tests
Group A- ACCELERATED ENVIRONMENT STRESS TESTS consists of 6 tests: PC, THB, HAST, AC, UHST, TH, TC, PTC, HTSL
Group B- ACCELERATED LIFETIME SIMULATION TESTS consists of three tests: HTOL, ELFR, and EDR
PACKAGE ASSEMBLY INTEGRITY TESTS consists of 6 tests: WBS, WBP, SD, PD, SBS, LI
Group D- DIE FABRICATION RELIABILITY Test consists of 5 TESTS: EM, TDDB, HCI, NBTI, SM
The group ELECTRICAL VERIFICATION TESTS consist of 11 tests, including TEST, FG, HBM/MM, CDM, LU, ED, CHAR, GL, EMC, SC and SER
Cluster F-Defect SCREENING TESTS: 11 tests, including: PAT, SBA
The CAVITY PACKAGE INTEGRITY TESTS consist of 8 tests, including: MS, VFV, CA, GFL, DROP, LT, DS, IWV
Short description of test items:
AC: Pressure cooker
CA: constant acceleration
CDM: electrostatic discharge charged device mode
CHAR: indicates the feature description
DROP: The package falls
DS: chip shear test
ED: Electrical distribution
EDR: non-failure-prone storage durability, data retention, working life
ELFR: Early life failure rate
EM: electromigration
EMC: Electromagnetic compatibility
FG: fault level
GFL: Coarse/fine air leakage test
GL: Gate leakage caused by thermoelectric effect
HBM: indicates the human mode of electrostatic discharge
HTSL: High temperature storage life
HTOL: High temperature working life
HCL: hot carrier injection effect
IWV: Internal hygroscopic test
LI: Pin integrity
LT: Cover plate torque test
LU: Latching effect
MM: indicates the mechanical mode of electrostatic discharge
MS: Mechanical shock
NBTI: rich bias temperature instability
PAT: Process average test
PC: Preprocessing
PD: physical size
PTC: power temperature cycle
SBA: Statistical yield analysis
SBS: tin ball shearing
SC: Short circuit feature
SD: weldability
SER: Soft error rate
SM: Stress migration
TC: temperature cycle
TDDB: Time through dielectric breakdown
TEST: Function parameters before and after stress test
TH: damp and heat without bias
THB, HAST: Temperature, humidity or high accelerated stress tests with applied bias
UHST: High acceleration stress test without bias
VFV: random vibration
WBS: welding wire cutting
WBP: welding wire tension
Temperature and humidity test conditions finishing:
THB(temperature and humidity with applied bias, according to JESD22 A101) : 85℃/85%R.H./1000h/bias
HAST(High Accelerated stress test according to JESD22 A110) : 130℃/85%R.H./96h/bias, 110℃/85%R.H./264h/bias
AC pressure cooker, according to JEDS22-A102:121 ℃/100%R.H./96h
UHST High acceleration stress test without bias, according to JEDS22-A118, equipment: HAST-S) : 110℃/85%R.H./264h
TH no bias damp heat, according to JEDS22-A101, equipment: THS) : 85℃/85%R.H./1000h
TC(temperature cycle, according to JEDS22-A104, equipment: TSK, TC) :
Level 0: -50℃←→150℃/2000cycles
Level 1: -50℃←→150℃/1000cycles
Level 2: -50℃←→150℃/500cycles
Level 3: -50℃←→125℃/500cycles
Level 4: -10℃←→105℃/500cycles
PTC(power temperature cycle, according to JEDS22-A105, equipment: TSK) :
Level 0: -40℃←→150℃/1000cycles
Level 1: -65℃←→125℃/1000cycles
Level 2 to 4: -65℃←→105℃/500cycles
HTSL(High temperature storage life, JEDS22-A103, device: OVEN) :
Plastic package parts: Grade 0:150 ℃/2000h
Grade 1:150 ℃/1000h
Grade 2 to 4:125 ℃/1000h or 150℃/5000h
Ceramic package parts: 200℃/72h
HTOL(High temperature working life, JEDS22-A108, equipment: OVEN) :
Grade 0:150 ℃/1000h
Class 1:150℃/408h or 125℃/1000h
Grade 2:125℃/408h or 105℃/1000h
Grade 3:105℃/408h or 85℃/1000h
Class 4:90℃/408h or 70℃/1000h
ELFR(Early Life failure Rate, AEC-Q100-008) : Devices that pass this stress test can be used for other stress tests, general data can be used, and tests before and after ELFR are performed under mild and high temperature conditions.
الغرض من اختبار صدمة درجة الحرارةاختبار الموثوقية البيئي بالإضافة إلى درجة الحرارة المرتفعة ودرجة الحرارة المنخفضة ودرجة الحرارة المرتفعة والرطوبة العالية ودرجة الحرارة والرطوبة مجتمعة، فإن صدمة درجة الحرارة (الصدمة الباردة والساخنة) هي أيضًا مشروع اختبار شائع، اختبار صدمة درجة الحرارة (اختبار الصدمة الحرارية، اختبار صدمة درجة الحرارة) ، يشار إليها بـ: TST)، الغرض من اختبار صدمة درجة الحرارة هو اكتشاف عيوب التصميم والمعالجة للمنتج من خلال التغيرات الشديدة في درجات الحرارة التي تتجاوز البيئة الطبيعية [تقلب درجة الحرارة أكبر من 20 درجة مئوية / دقيقة، وحتى أعلى إلى 30 ~ 40 درجة مئوية / دقيقة]، ولكن غالبًا ما تكون هناك حالة يتم فيها الخلط بين دورة درجة الحرارة وصدمة درجة الحرارة. "دورة درجة الحرارة" تعني أنه في عملية تغيير درجات الحرارة العالية والمنخفضة، يتم تحديد معدل تغير درجة الحرارة والتحكم فيه؛ لم يتم تحديد معدل تغير درجة الحرارة لـ "صدمة درجة الحرارة" (الصدمة الساخنة والباردة) (وقت المنحدر)، ويتطلب بشكل أساسي وقت الاسترداد، وفقًا لمواصفات IEC، هناك ثلاثة أنواع من طرق اختبار دورة درجة الحرارة [Na، Nb، NC] . الصدمة الحرارية هي أحد عناصر الاختبار الثلاثة [Na] [التغير السريع في درجة الحرارة مع وقت تحويل محدد؛ متوسط: الهواء]، المعلمات الرئيسية لصدمة درجة الحرارة (الصدمة الحرارية) هي: درجة الحرارة المرتفعة وظروف درجة الحرارة المنخفضة، ووقت الإقامة، ووقت العودة، وعدد الدورات، في ظروف درجات الحرارة العالية والمنخفضة ووقت الإقامة، ستستند المواصفات الجديدة الحالية على درجة حرارة سطح منتج الاختبار، بدلاً من درجة حرارة الهواء في منطقة الاختبار لمعدات الاختبار.غرفة اختبار الصدمة الحرارية:يتم استخدامه لاختبار هيكل المادة أو المادة المركبة، في لحظة تحت بيئة مستمرة من درجة حرارة عالية للغاية ودرجة حرارة منخفضة للغاية، ودرجة التسامح، وذلك لاختبار التغيرات الكيميائية أو الأضرار المادية الناجمة عن التمدد الحراري والانكماش في في أقصر وقت، تشمل الأشياء القابلة للتطبيق المعادن والبلاستيك والمطاط والإلكترونية.... ويمكن استخدام هذه المواد كأساس أو مرجع لتحسين منتجاتها.يمكن لعملية اختبار الصدمة الباردة والحرارية (صدمة درجة الحرارة) تحديد عيوب المنتج التالية:اختلاف معامل التمدد الناتج عن تجريد المفصليدخل الماء بعد التكسير بمعامل تمدد مختلفاختبار متسارع للتآكل والدوائر القصيرة الناجمة عن تسرب المياهوفقًا للمعيار الدولي IEC، تعتبر الظروف التالية هي التغيرات الشائعة في درجات الحرارة:1. عند نقل الجهاز من بيئة داخلية دافئة إلى بيئة خارجية باردة، أو العكس2. عندما يتم تبريد المعدات فجأة بسبب المطر أو الماء البارد3. مثبتة في المعدات المحمولة جواً الخارجية (مثل: السيارات، 5G، نظام المراقبة الخارجية، الطاقة الشمسية)4. في ظل ظروف نقل معينة [السيارة، السفينة، الهواء] والتخزين [مستودع غير مكيف]يمكن تقسيم تأثير درجة الحرارة إلى نوعين من تأثير الصندوقين وتأثير الثلاثة صناديق:التعليمات: تأثير درجة الحرارة شائع [درجة حرارة عالية ← درجة حرارة منخفضة، درجة حرارة منخفضة ← درجة حرارة عالية]، وتسمى هذه الطريقة أيضًا [تأثير الصندوقين]، وتسمى أيضًا [تأثير الصندوق الثلاثة]، العملية هي [درجة حرارة عالية → درجة الحرارة العادية → درجة حرارة منخفضة، درجة حرارة منخفضة → درجة الحرارة العادية → درجة حرارة عالية]، يتم إدخالها بين درجة الحرارة العالية ودرجة الحرارة المنخفضة، لتجنب إضافة حاجز بين درجتي الحرارة القصوى. إذا نظرت إلى المواصفات وظروف الاختبار، فعادةً ما تكون هناك حالة درجة حرارة عادية، وستكون درجة الحرارة العالية والمنخفضة مرتفعة جدًا ومنخفضة جدًا، في المواصفات العسكرية ولوائح المركبات سترى أن هناك حالة تأثير درجة حرارة عادية.شروط اختبار صدمة درجة الحرارة IEC:درجة حرارة عالية: 30، 40، 55، 70، 85، 100، 125، 155 درجة مئويةدرجة الحرارة المنخفضة: 5، -5، -10، -25، -40، -55، -65 درجة مئويةوقت الإقامة: 10 دقائق، 30 دقيقة، ساعة واحدة، ساعتين، 3 ساعات (إذا لم يتم التحديد، 3 ساعات)وصف وقت الإقامة صدمة درجة الحرارة:مدة بقاء الصدمة الحرارية بالإضافة إلى متطلبات المواصفات سيعتمد بعضها على وزن منتج الاختبار ودرجة حرارة سطح منتج الاختبارمواصفات مدة بقاء الصدمة الحرارية حسب الوزن هي:GJB360A-96-107، MIL-202F-107، EIAJ ED4701/100، JASO-D001... فلننتظر.يعتمد وقت بقاء الصدمة الحرارية على مواصفات التحكم في درجة حرارة السطح: MIL-STD-883K، MIL-STD-202H (الهواء فوق كائن الاختبار)متطلبات MIL883K-2016 لمواصفات [صدمة درجة الحرارة]:1. بعد أن تصل درجة حرارة الهواء إلى القيمة المحددة، يجب أن يصل سطح منتج الاختبار في غضون 16 دقيقة (وقت البقاء لا يقل عن 10 دقائق).2. تأثير درجة الحرارة العالية ودرجة الحرارة المنخفضة أكبر من القيمة المحددة، ولكن ليس أكثر من 10 درجة مئوية.إجراءات المتابعة لاختبار صدمة درجة الحرارة IECالسبب: من الأفضل اعتبار طريقة اختبار درجة الحرارة IEC كجزء من سلسلة من الاختبارات، لأن بعض حالات الفشل قد لا تكون واضحة على الفور بعد اكتمال طريقة الاختبار.عناصر اختبار المتابعة:IEC60068-2-17 اختبار الشدIEC60068-2-6 الاهتزاز الجيبيIEC60068-2-78 حرارة رطبة ثابتةIEC60068-2-30 دورة درجة الحرارة الساخنة والرطبةظروف اختبار تأثير درجة الحرارة لشارب القصدير (الشارب) التشطيب:1. - 55 (+ 0 / -) 10 درجة مئوية من فضلك - 85 (+ / - 0) 10 درجة مئوية، 20 دقيقة / دورة واحدة (فحص 500 دورة مرة أخرى)1000 دورة، 1500 دورة، 2000 دورة، 3000 دورة2. 85(±5)°C←←-40(+5/-15)°C، 20 دقيقة/1 دورة، 500 دورة3.-35±5°C←←125±5°C، يسكن لمدة 7 دقائق، 500±4 دورات4. - 55 (+ 0 / -) 10 درجة مئوية من فضلك - 80 (+ / - 0) 10 درجة مئوية، 7 دقائق، 20 دقيقة / دورة واحدة، 1000 دورةميزات المنتج آلة اختبار الصدمة الحرارية:تردد إزالة الجليد: إزالة الجليد كل 600 دورة [حالة الاختبار: +150 درجة مئوية ~ -55 درجة مئوية]وظيفة ضبط الحمل: يمكن للنظام ضبطه تلقائيًا وفقًا لحمل المنتج المراد اختباره، دون الحاجة إلى ضبط يدويحمل عالي الوزن: قبل مغادرة المعدات للمصنع، استخدم الألومنيوم IC (7.5 كجم) لمحاكاة الحمل للتأكد من أن المعدات يمكنها تلبية الطلبموقع مستشعر صدمة درجة الحرارة: يمكن اختيار مخرج الهواء ومخرج الهواء الراجع في منطقة الاختبار أو يمكن تركيب كليهما، وهو ما يتوافق مع مواصفات اختبار MIL-STD. بالإضافة إلى تلبية متطلبات المواصفات، فهو أيضًا أقرب إلى تأثير تأثير منتج الاختبار أثناء الاختبار، مما يقلل من عدم اليقين في الاختبار وتوحيد التوزيع.
اختبار الكسر العابر لدورة درجة حرارة اللوحة VMRيعد اختبار دورة درجة الحرارة أحد الطرق الأكثر استخدامًا للموثوقية واختبار الحياة لمواد اللحام الخالية من الرصاص وأجزاء SMD. يقوم بتقييم الأجزاء اللاصقة ومفاصل اللحام على سطح SMD، ويتسبب في تشوه البلاستيك والتعب الميكانيكي لمواد وصلات اللحام تحت تأثير التعب لدورة درجة الحرارة الباردة والساخنة مع تقلب درجة الحرارة المتحكم فيه، وذلك لفهم المخاطر المحتملة وعوامل الفشل من وصلات اللحام و SMD. يتم توصيل مخطط سلسلة ديزي بين الأجزاء ومفاصل اللحام. تكتشف عملية الاختبار التشغيل والإيقاف بين الخطوط والأجزاء ومفاصل اللحام من خلال نظام قياس الكسر اللحظي عالي السرعة، والذي يلبي الطلب على اختبار موثوقية التوصيلات الكهربائية لتقييم ما إذا كانت وصلات اللحام أو كرات القصدير وتفشل الأجزاء. لم يتم محاكاة هذا الاختبار حقا. والغرض منه هو تطبيق ضغط شديد وتسريع عامل الشيخوخة على الكائن المراد اختباره للتأكد مما إذا كان المنتج مصممًا أو مصنعًا بشكل صحيح، ثم تقييم عمر التعب الحراري لمفاصل لحام المكونات. أصبح اختبار الموثوقية للاتصال الكهربائي الفوري عالي السرعة رابطًا رئيسيًا لضمان التشغيل العادي للنظام الإلكتروني وتجنب فشل التوصيل الكهربائي الناجم عن فشل النظام غير الناضج. وقد لوحظت تغيرات المقاومة خلال فترة زمنية قصيرة في ظل التغيرات المتسارعة في درجات الحرارة واختبارات الاهتزاز.غاية:1. التأكد من أن المنتجات المصممة والمصنعة والمجمعة تلبي المتطلبات المحددة مسبقًا2. استرخاء إجهاد زحف مفصل اللحام وفشل كسر SMD الناجم عن فرق التمدد الحراري3. يجب أن تكون درجة حرارة الاختبار القصوى لدورة درجة الحرارة أقل بـ 25 درجة مئوية من درجة حرارة Tg لمادة PCB، وذلك لتجنب أكثر من آلية تلف لمنتج الاختبار البديل.4. تقلب درجة الحرارة عند 20 درجة مئوية / دقيقة هو دورة درجة الحرارة، وتقلب درجة الحرارة فوق 20 درجة مئوية / دقيقة هو صدمة درجة الحرارة5. الفاصل الزمني للقياس الديناميكي لمفصل اللحام لا يتجاوز 1 دقيقة6. يجب قياس زمن بقاء درجة الحرارة المرتفعة ودرجة الحرارة المنخفضة لتحديد الفشل في 5 ضرباتمتطلبات:1. يقع إجمالي وقت درجة الحرارة لمنتج الاختبار ضمن نطاق درجة الحرارة القصوى المقدرة والحد الأدنى لدرجة الحرارة، وطول وقت الإقامة مهم جدًا للاختبار المتسارع، لأن وقت الإقامة ليس كافيًا أثناء الاختبار المتسارع مما سيجعل عملية الزحف غير مكتملة2. يجب أن تكون درجة حرارة المقيم أعلى من درجة حرارة Tmax وأقل من درجة حرارة Tminالرجوع إلى قائمة المواصفات:IPC-9701، IPC650-2.6.26، IPC-SM-785، IPCD-279، J-STD-001، J-STD-002، J-STD-003، JESD22-A104، JESD22-B111، JESD22-B113، JESD22-B117، SJR-01
إقتبس
شبكة IPv6 المدعومة
