Laptop Test Conditions
Notebook computer from the early 12-inch screen evolution to the current LED backlit screen, its computing efficiency and 3D processing, will not be lost to the general desktop computer, and the weight is becoming less and less burden, the relative reliability test requirements for the entire notebook computer is becoming more and more stringent, from the early packaging to the current boot down, the traditional high temperature and high humidity to the current condensation test. From the temperature and humidity range of the general environment to the desert test as a common condition, these are the parts that need to be considered in the production of notebook computer related components and design, the test conditions of the relevant environmental tests collected so far are organized and shared with you.
Keyboard tapping test:
Test one:
GB:1 million times
Key pressure :0.3~0.8(N)
Button stroke :0.3~1.5(mm)
Test 2: Key pressure: 75g(±10g) Test 10 keys for 14 days, 240 times per minute, a total of about 4.83 million times, once every 1 million times
Japanese manufacturers :2 to 5 million times
Taiwan manufacturer 1: more than 8 million times
Taiwan Manufacturer 2:10 million times
Power switch and connector plug pull test:
This test model simulates the lateral forces that each connector can withstand under abnormal usage. General laptop test items: USB, 1394, PS2, RJ45, Modem, VGA... Equal application force 5kg(50 times), up and down left and right pull and plug.
Power switch and connector plug test:
4000 times (Power supply)
Screen cover opening and closing test:
Taiwanese manufacturers: open and close 20,000 times
Japanese manufacturer 1: opening and closing test 85,000 times
Japanese manufacturer 2: opening and closing 30,000 times
System standby and recovery switch test:
General note type: interval 10sec, 1000cycles
Japanese manufacturer: System standby and recovery switch test 2000 times
Common causes of laptop failure:
☆ Foreign objects fall on the notebook
☆ Falls off the table while in use
☆ Tuck the notebook in a handbag or trolley case
☆ Extremely high temperature or low temperature ☆ Normal use (overuse)
☆ Wrong use in tourist destinations
☆PCMCIA inserted incorrectly
☆ Place foreign objects on the keyboard
Shutdown drop test:
General notebook type :76 cm
GB package drop: 100cm
Us Army and Japanese notebook computers: The height of the computer is 90 cm from all sides, sides, corners, a total of 26 sides
Platform :74 cm (packing required)
Land: 90cm (packing required)
TOSHIBA&BENQ 100 cm
Boot drop test:
Japanese :10 cm boot fall
Taiwan :74 cm boot fall
Laptop main board temperature shock:
Slope 20℃/min
Number of cycles 50cycles(no operation during impact)
The U.S. military's technical standards and test conditions for laptop procurement are as follows:
Impact test: Drop the computer 26 times from all sides, sides and corners at a height of 90 cm
Earthquake resistance test :20Hz~1000Hz, 1000Hz~2000Hz frequency once an hour X, Y and Z axis continuous vibration
Temperature test :0℃~60℃ 72 hours of aging oven
Waterproof test: Spray water on the computer for 10 minutes in all directions, and the water spray rate is 1mm per minute
Dust test: Spray the concentration of 60,000 mg/ per cubic meter of dust for 2 seconds (interval of 10 minutes, 10 consecutive times, time 1 hour)
Meets MIL-STD-810 military specifications
Waterproof test:
Us Army notebook :protection class:IP54(dust & rain) Sprayed the computer with water in all directions for 10 minutes at a rate of 1mm per minute.
Dust proof test:
Us Army notebook: Spray a concentration of 60,000 mg/ m3 of dust for 2 seconds (10 minute intervals, 10 consecutive times, time 1 hour)
Concentrator Solar Cell
A concentrating solar cell is a combination of [Concentrator Photovoltaic]+[Fresnel Lenes]+[Sun Tracker]. Its solar energy conversion efficiency can reach 31% ~ 40.7%, although the conversion efficiency is high, but due to the long sunward time, it has been used in the space industry in the past, and now it can be used in the power generation industry with sunlight tracker, which is not suitable for general families. The main material of concentrating solar cells is gallium arsenide (GaAs), that is, the three five group (III-V) materials. General silicon crystal materials can only absorb the energy of 400 ~ 1,100nm wavelength in the solar spectrum, and the concentrator is different from silicon wafer solar technology, through the multi-junction compound semiconductor can absorb a wider range of solar spectrum energy, and the current development of three-junction InGaP/GaAs/Ge concentrator solar cells can greatly improve the conversion efficiency. The three-junction concentrating solar cell can absorb energy of 300 ~ 1900nm wavelength relative to its conversion efficiency can be greatly improved, and the heat resistance of concentrating solar cells is higher than that of general wafer-type solar cells.
Conduction Zone of Heat
Thermal conductivity
It is the thermal conductivity of a substance, passing from high temperature to low temperature within the same substance. Also known as: thermal conductivity, thermal conductivity, thermal conductivity, heat transfer coefficient, heat transfer, thermal conductivity, thermal conductivity, thermal conductivity, thermal conductivity.
Thermal conductivity formula
k = (Q/t) *L/(A*T) k: thermal conductivity, Q: heat, t: time, L: length, A: area, T: temperature difference in SI units, the unit of thermal conductivity is W/(m*K), in imperial units, is Btu · ft/(h · ft2 · °F)
Heat transfer coefficient
In thermodynamics, mechanical engineering and chemical engineering, the heat conductivity is used to calculate the heat conduction, mainly the heat conduction of convection or the phase transformation between fluid and solid, which is defined as the heat through the unit area per unit time under the unit temperature difference, called the heat conduction coefficient of the substance, if the thickness of the mass of L, the measurement value to be multiplied by L, The resulting value is the coefficient of thermal conductivity, usually denoted as k.
Unit conversion of heat conduction coefficient
1 (CAL) = 4.186 (j), 1 (CAL/s) = 4.186 (j/s) = 4.186 (W).
The impact of high temperature on electronic products:
The rise in temperature will cause the resistance value of the resistor to decrease, but also shorten the service life of the capacitor, in addition, the high temperature will cause the transformer, the performance of the related insulation materials to decrease, the temperature is too high will also cause the solder joint alloy structure on the PCB board to change: IMC thickens, solder joints become brittle, tin whisker increases, mechanical strength decreases, junction temperature increases, the current amplification ratio of transistor increases rapidly, resulting in collector current increases, junction temperature further increases, and finally component failure.
Explanation of proper terms:
Junction Temperature: The actual temperature of a semiconductor in an electronic device. In operation, it is usually higher than the Case Temperature of the package, and the temperature difference is equal to the heat flow multiplied by the thermal resistance. Free convection (natural convection) : Radiation (radiation) : Forced Air(gas cooling) : Forced Liquid (gas cooling) : Liquid Evaporation: Surface Surroundings Surroundings
Common simple considerations for thermal design:
1 Simple and reliable cooling methods such as heat conduction, natural convection and radiation should be used to reduce costs and failures.
2 Shorten the heat transfer path as much as possible, and increase the heat exchange area.
3 When installing components, the influence of radiation heat exchange of peripheral components should be fully considered, and the thermal sensitive devices should be kept away from the heat source or find a way to use the protective measures of the heat shield to isolate the components from the heat source.
4 There should be sufficient distance between the air inlet and the exhaust port to avoid hot air reflux.
5 The temperature difference between the incoming air and the outgoing air should be less than 14 ° C.
6 It should be noted that the direction of forced ventilation and natural ventilation should be consistent as far as possible.
7 Devices with large heat should be installed as close as possible to the surface that is easy to dissipate heat (such as the inner surface of the metal casing, metal base and metal bracket, etc.), and there is good contact heat conduction between the surface.
8 Power supply part of the high-power tube and rectifier bridge pile belong to the heating device, it is best to install directly on the housing to increase the heat dissipation area. In the layout of the printed board, more copper layers should be left on the board surface around the larger power transistor to improve the heat dissipation capacity of the bottom plate.
9 When using free convection, avoid using heat sinks that are too dense.
10 The thermal design should be considered to ensure that the current carrying capacity of the wire, the diameter of the selected wire must be suitable for the conduction of the current, without causing more than the allowable temperature rise and pressure drop.
11 If the heat distribution is uniform, the spacing of the components should be uniform to make the wind flow evenly through each heat source.
12 When using forced convection cooling (fans), place the temperature-sensitive components closest to the air intake.
13 The use of free convection cooling equipment to avoid arranging other parts above the high power consumption parts, the correct approach should be uneven horizontal arrangement.
14 If the heat distribution is not uniform, the components should be sparsely arranged in the area with large heat generation, and the component layout in the area with small heat generation should be slightly denser, or add a diversion bar, so that the wind energy can effectively flow to the key heating devices.
15 The structural design principle of the air inlet: on the one hand, try to minimize its resistance to the air flow, on the other hand, consider dust prevention, and comprehensively consider the impact of the two.
16 Power consumption components should be spaced as far apart as possible.
17 Avoid crowding temperature sensitive parts together or arranging them next to high power consuming parts or hot spots.
18 The use of free convection cooling equipment to avoid arranging other parts above the high power consumption parts, the correct practice should be uneven horizontal arrangement.
Temperature Cyclic Stress Screening (1)
Environmental Stress Screening (ESS)
Stress screening is the use of acceleration techniques and environmental stress under the design strength limit, such as: burn in, temperature cycling, random vibration, power cycle... By accelerating the stress, the potential defects in the product emerge [potential parts material defects, design defects, process defects, process defects], and eliminate electronic or mechanical residual stress, as well as eliminate stray capacitors between multi-layer circuit boards, the early death stage of the product in the bath curve is removed and repaired in advance, so that the product through moderate screening, Save the normal period and decline period of the bathtub curve to avoid the product in the process of use, the test of environmental stress sometimes lead to failure, resulting in unnecessary losses. Although the use of ESS stress screening will increase the cost and time, for improving the product delivery yield and reduce the number of repairs, there is a significant effect, but for the total cost will be reduced. In addition, customer trust will also be improved, generally for electronic parts of the stress screening methods are pre-burning, temperature cycle, high temperature, low temperature, PCB printed circuit board stress screening method is temperature cycle, for the electronic cost of the stress screening is: Power pre-burning, temperature cycling, random vibration, in addition to the stress screen itself is a process stage, rather than a test, screening is 100% of the product procedure.
Stress screening applicable product stage: R & D stage, mass production stage, before delivery (screening test can be carried out in components, devices, connectors and other products or the whole machine system, according to different requirements can have different screening stress)
Stress screening comparison:
a. Constant high temperature pre-burning (Burn in) stress screening, is the current electronic IT industry commonly used method to precipitate electronic components defects, but this method is not suitable for screening parts (PCB, IC, resistor, capacitor), According to statistics, the number of companies in the United States that use temperature cycling to screen parts is five times more than the number of companies that use constant high temperature prefiring to screen components.
B. GJB/DZ34 indicates the proportion of temperature cycle and random vibrating screen selection defects, temperature accounted for about 80%, vibration accounted for about 20% of the defects in various products.
c. The United States has conducted a survey of 42 enterprises, random vibration stress can screen out 15 to 25% of the defects, while the temperature cycle can screen out 75 to 85%, if the combination of the two can reach 90%.
d. The proportion of product defect types detected by temperature cycling: insufficient design margin: 5%, production and workmanship errors: 33%, defective parts: 62%
Description of fault induction of temperature cyclic stress screening:
The cause of product failure induced by temperature cycling is: when the temperature is cycled within the upper and lower extremal temperatures, the product produces alternating expansion and contraction, resulting in thermal stress and strain in the product. If there is a transient thermal ladder (temperature non-uniformity) within the product, or the thermal expansion coefficients of adjacent materials within the product do not match each other, these thermal stresses and strains will be more drastic. This stress and strain is greatest at the defect, and this cycle causes the defect to grow so large that it can eventually cause structural failure and generate electrical failure. For example, a cracked electroplated through-hole eventually cracks completely around it, causing an open circuit. Thermal cycling enables soldering and plating through holes on printed circuit boards... Temperature cyclic stress screening is especially suitable for electronic products with printed circuit board structure.
The fault mode triggered by the temperature cycle or the impact on the product is as follows:
a. The expansion of various microscopic cracks in the coating, material or wire
b. Loosen poorly bonded joints
c. Loosen improperly connected or riveted joints
d. Relax the pressed fittings with insufficient mechanical tension
e. Increase the contact resistance of poor quality solder joints or cause an open circuit
f. Particle, chemical pollution
g. Seal failure
h. Packaging issues, such as bonding of protective coatings
i. Short circuit or open circuit of the transformer and coil
j. The potentiometer is defective
k. Poor connection of welding and welding points
l. Cold welding contact
m. Multi-layer board due to improper handling of open circuit, short circuit
n. Short circuit of power transistor
o. Capacitor, transistor bad
p. Dual row integrated circuit failure
q. A box or cable that is nearly short-circuited due to damage or improper assembly
r. Breakage, breakage, scoring of material due to improper handling... Etc.
s. out-of-tolerance parts and materials
t. resistor ruptured due to lack of synthetic rubber buffer coating
u. The transistor hair is involved in the grounding of the metal strip
v. Mica insulation gasket rupture, resulting in short circuit transistor
w. Improper fixing of the metal plate of the regulating coil leads to irregular output
x. The bipolar vacuum tube is open internally at low temperature
y. Coil indirect short circuit
z. Ungrounded terminals
a1. Component parameter drift
a2. Components are improperly installed
a3. Misused components
a4. Seal failure
Introduction of stress parameters for temperature cyclic stress screening:
The stress parameters of temperature cyclic stress screening mainly include the following: high and low temperature extremum range, dwell time, temperature variability, cycle number
High and low temperature extremal range: the larger the range of high and low temperature extremal, the fewer cycles required, the lower the cost, but can not exceed the product can withstand the limit, do not cause new fault principle, the difference between the upper and lower limits of temperature change is not less than 88°C, the typical range of change is -54°C to 55°C.
Dwell time: In addition, the dwell time can not be too short, otherwise it is too late to make the product under test produce thermal expansion and contraction stress changes, as for the dwell time, the dwell time of different products is different, you can refer to the relevant specification requirements.
Number of cycles: As for the number of cycles of temperature cyclic stress screening, it is also determined by considering product characteristics, complexity, upper and lower limits of temperature and screening rate, and the screening number should not be exceeded, otherwise it will cause unnecessary harm to the product and cannot improve the screening rate. The number of temperature cycles ranges from 1 to 10 cycles [ordinary screening, primary screening] to 20 to 60 cycles [precision screening, secondary screening], for the removal of the most likely workmanship defects, about 6 to 10 cycles can be effectively removed, in addition to the effectiveness of the temperature cycle, Mainly depends on the temperature variation of the product surface, rather than the temperature variation inside the test box.
There are seven main influencing parameters of temperature cycle:
(1) Temperature Range
(2) Number of Cycles
(3) Temperature Rate of Chang
(4) Dwell Time
(5) Airflow Velocities
(6) Uniformity of Stress
(7) Function test or not (Product Operating Condition)
إيك 60068-2 تعليمات:IEC (الرابطة الكهروتقنية الدولية) هي أقدم منظمة دولية غير حكومية لتوحيد المعايير الكهربائية في العالم، من أجل معيشة الناس من المنتجات الإلكترونية لتطوير مواصفات وطرق الاختبار ذات الصلة، مثل: لوحة الحواسيب المركزية، وأجهزة الكمبيوتر المحمولة، والأجهزة اللوحية، والهواتف الذكية، وشاشات LCD، وحدات تحكم الألعاب... الروح الرئيسية لاختبارها ممتدة من IEC، الممثل الرئيسي لها هو IEC60068-2، شروط الاختبار البيئي يشير [الاختبار البيئي] إلى العينة المعرضة لبيئات طبيعية وصناعية، ولكن أداءها ويتم تقييم الاستخدام الفعلي وظروف النقل والتخزين. يمكن أن يكون الاختبار البيئي للعينة موحدًا وخطيًا من خلال استخدام معايير موحدة. يمكن للاختبار البيئي محاكاة ما إذا كان المنتج قادرًا على التكيف مع التغيرات البيئية (درجة الحرارة، الرطوبة، الاهتزاز، تغير درجة الحرارة، صدمة الحرارة، رذاذ الملح، الغبار) في مراحل مختلفة (التخزين، النقل، الاستخدام). والتحقق من أن خصائص وجودة المنتج نفسه لن تتأثر به، درجة الحرارة المنخفضة، درجة الحرارة المرتفعة، تأثير درجة الحرارة يمكن أن ينتج إجهادًا ميكانيكيًا، هذا الضغط يجعل عينة الاختبار أكثر حساسية للاختبار اللاحق، والتأثير، والاهتزاز يمكن أن ينتج إجهادًا ميكانيكيًا. الإجهاد، هذا الإجهاد يمكن أن يؤدي إلى تلف العينة على الفور، وضغط الهواء، والحرارة الرطبة المتناوبة، والحرارة الرطبة الثابتة، وتطبيق التآكل لهذه الاختبارات، ويمكن استمرار تأثيرات اختبار الإجهاد الحراري والميكانيكي.مشاركة مواصفات IEC المهمة:IEC69968-2-1- باردالغرض من الاختبار: اختبار قدرة مكونات السيارات أو المعدات أو منتجات المكونات الأخرى على التشغيل والتخزين في درجات حرارة منخفضة.وتنقسم طرق الاختبار إلى:1.Aa: طريقة التغير المفاجئ لدرجة الحرارة للعينات غير الحرارية2.Ab: طريقة التدرج الحراري للعينات غير الحرارية3.Ad: طريقة التدرج في درجة الحرارة للعينة الحراريةملحوظة:أأ:1. اختبار ثابت (بدون مصدر طاقة).2. قم أولاً بالتبريد إلى درجة الحرارة المحددة للمواصفات قبل وضع جزء الاختبار.3. بعد الاستقرار، لا يتجاوز فرق درجة الحرارة لكل نقطة على العينة ±3°C.4. بعد الانتهاء من الاختبار، يتم وضع العينة تحت ضغط جوي قياسي حتى تتم إزالة الضباب بالكامل: لا تتم إضافة أي جهد إلى العينة أثناء عملية النقل.5. قم بالقياس بعد العودة إلى حالتها الأصلية (ساعة واحدة على الأقل).أب:1. اختبار ثابت (بدون مصدر طاقة).2. يتم وضع العينة في الخزانة في درجة حرارة الغرفة، ولا يتجاوز تغير درجة حرارة الخزانة 1 درجة مئوية في الدقيقة.3. يجب الاحتفاظ بالعينة في الخزانة بعد الاختبار، ويجب ألا يتجاوز تغير درجة حرارة الخزانة 1 درجة مئوية في الدقيقة للعودة إلى الضغط الجوي القياسي؛ لا ينبغي شحن العينة أثناء تغير درجة الحرارة.4. قم بالقياس بعد العودة إلى حالتها الأصلية (ساعة واحدة على الأقل). (الفرق بين درجة الحرارة ودرجة حرارة الهواء أكثر من 5 درجات مئوية).مكيف:1. الاختبار الديناميكي (بالإضافة إلى مصدر الطاقة) عندما تكون درجة حرارة العينة مستقرة بعد الشحن، تكون درجة حرارة سطح العينة هي النقطة الأكثر سخونة.2. يتم وضع العينة في الخزانة في درجة حرارة الغرفة، ولا يتجاوز تغير درجة حرارة الخزانة 1 درجة مئوية في الدقيقة.3. يجب الاحتفاظ بالعينة في الخزانة بعد الاختبار، ويجب ألا يتجاوز تغير درجة حرارة الخزانة 1 درجة مئوية في الدقيقة، والعودة إلى الضغط الجوي القياسي؛ لا ينبغي شحن العينة أثناء تغير درجة الحرارة.4. قم بالقياس بعد العودة إلى حالتها الأصلية (ساعة واحدة على الأقل).شروط الاختبار:1. درجة الحرارة: -65، -55، -40، -25، -10، -5، +5 درجة مئوية2. وقت الإقامة: 16/2/72/96 ساعة.3. معدل تغير درجة الحرارة: لا يزيد عن 1 درجة مئوية في الدقيقة.4. خطأ التسامح: +3 درجة مئوية.إعداد الاختبار:1. يجب وضع عينات توليد الحرارة في وسط خزانة الاختبار وجدار الخزانة> 15 سمعينة إلى عينة > خزانة اختبار 15 سم لاختبار نسبة الحجم > 5:1.2. بالنسبة للعينات المولدة للحرارة، إذا تم استخدام الحمل الحراري للهواء، فيجب الحفاظ على معدل التدفق عند الحد الأدنى.3. يجب أن تكون العينة غير معبأة، ويجب أن تتمتع التركيبات بخصائص التوصيل الحراري العالي. IEC 60068-2-2- الحرارة الجافةالغرض من الاختبار: اختبار قدرة المكونات أو المعدات أو منتجات المكونات الأخرى على التشغيل والتخزين في بيئات ذات درجة حرارة عالية.طريقة الاختبار هي:1. با: طريقة التغير المفاجئ لدرجة الحرارة للعينات غير الحرارية2.Bb: طريقة التدرج الحراري للعينات غير الحرارية3.Bc: طريقة التغير المفاجئ لدرجة الحرارة للعينات الحرارية4.Bd: طريقة التدرج الحراري للعينات الحراريةملحوظة:با:1. اختبار ثابت (بدون مصدر طاقة).2. قم أولاً بالتبريد إلى درجة الحرارة المحددة للمواصفات قبل وضع جزء الاختبار.3. بعد الاستقرار، لا يتجاوز فرق درجة الحرارة لكل نقطة على العينة +5 درجة مئوية.4. بعد الانتهاء من الاختبار، ضع العينة تحت الضغط الجوي القياسي وأعدها إلى حالتها الأصلية (ساعة واحدة على الأقل).ب:1. اختبار ثابت (بدون مصدر طاقة).2. يتم وضع العينة في الخزانة في درجة حرارة الغرفة، ولا يتجاوز تغير درجة حرارة الخزانة 1 درجة مئوية في الدقيقة، ويتم تقليل درجة الحرارة إلى قيمة درجة الحرارة المحددة في المواصفات.3. يجب الاحتفاظ بالعينة في الخزانة بعد الاختبار، ويجب ألا يتجاوز تغير درجة حرارة الخزانة 1 درجة مئوية في الدقيقة للعودة إلى الضغط الجوي القياسي؛ لا ينبغي شحن العينة أثناء تغير درجة الحرارة.4. قم بالقياس بعد العودة إلى حالتها الأصلية (ساعة واحدة على الأقل).قبل الميلاد:1. الاختبار الديناميكي (مصدر الطاقة الخارجي) عندما تكون درجة حرارة العينة مستقرة بعد الشحن، يكون الفرق بين درجة حرارة النقطة الأكثر سخونة على سطح العينة ودرجة حرارة الهواء أكثر من 5 درجات مئوية.2. قم بالتسخين إلى درجة الحرارة المحددة للمواصفات قبل وضع جزء الاختبار.3. بعد الاستقرار، لا يتجاوز فرق درجة الحرارة لكل نقطة على العينة +5 درجة مئوية.4. بعد اكتمال الاختبار، سيتم وضع العينة تحت الضغط الجوي القياسي، وسيتم إجراء القياس بعد إرجاع الحالة الأصلية (ساعة واحدة على الأقل).5. متوسط درجة حرارة العلامة العشرية على المستوى 0 ~ 50 مم على السطح السفلي للعينة.دينار بحريني:1. اختبار ديناميكي (مصدر طاقة خارجي) عندما تكون درجة حرارة العينة مستقرة بعد الشحن، تكون درجة حرارة النقطة الأكثر سخونة على سطح العينة أكثر من 5 درجات مئوية مختلفة عن درجة حرارة الهواء.2. يتم وضع العينة في الخزانة في درجة حرارة الغرفة، ولا يتجاوز تغير درجة حرارة الخزانة 1 درجة مئوية في الدقيقة، وترتفع إلى قيمة درجة الحرارة المحددة.3. العودة إلى الضغط الجوي القياسي. لا ينبغي شحن العينة أثناء تغير درجة الحرارة.4. قم بالقياس بعد العودة إلى حالتها الأصلية (ساعة واحدة على الأقل).شروط الاختبار:1. درجة الحرارة 1000،800،630،500،400،315،250،200،175،155،125،100،85،70،55،40،30 درجة مئوية.1. وقت الإقامة: 16/2/72/96 ساعة.2. معدل تغير درجة الحرارة: لا يزيد عن 1 درجة مئوية في الدقيقة. (المتوسط في 5 دقائق)3. خطأ التسامح: التسامح ± 2 درجة مئوية أقل من 200 درجة مئوية. (200 ~ 1000 درجة مئوية التسامح ± 2٪) IEC 60068-2-2- طريقة الاختبار Ca: حرارة رطبة ثابتة1. الغرض من الاختبار:الغرض من طريقة الاختبار هذه هو تحديد مدى قدرة المكونات أو المعدات أو المنتجات الأخرى على التكيف مع التشغيل والتخزين عند درجة حرارة ثابتة ورطوبة نسبية عالية.الخطوة 2: النطاقيمكن تطبيق طريقة الاختبار هذه على العينات التي تبدد الحرارة وغير التي تبدد الحرارة.3. لا حدود4. خطوات الاختبار:4.1 يجب فحص العينات بصرياً وكهربائياً وميكانيكياً وفقاً للمواصفات ذات الصلة قبل الاختبار.4.2 يجب وضع عينة الاختبار في خزانة الاختبار وفقًا للمواصفات ذات الصلة. من أجل تجنب تشكيل قطرات الماء على عينة الاختبار بعد وضعها في الخزانة، فمن الأفضل تسخين درجة حرارة عينة الاختبار إلى حالة درجة الحرارة في خزانة الاختبار مسبقًا.4.3 يجب أن تكون العينة معزولة طبقاً للمسكن المحدد.4.4 إذا كان محددًا في المواصفات ذات الصلة، فيجب إجراء الاختبارات والقياسات الوظيفية أثناء الاختبار أو بعده، ويجب إجراء الاختبارات الوظيفية وفقًا للدورة المطلوبة في المواصفات، ولا يجوز نقل قطع الاختبار خارج الاختبار مجلس الوزراء.4.5 بعد الاختبار، يجب وضع العينة تحت الظروف الجوية القياسية لمدة ساعة على الأقل وساعتين على الأكثر حتى تعود إلى حالتها الأصلية. اعتمادًا على خصائص العينة أو طاقة المختبر المختلفة، يمكن إزالة العينة أو الاحتفاظ بها في خزانة الاختبار لانتظار الاسترداد، إذا كنت تريد أن يكون وقت الإزالة قصيرًا قدر الإمكان، ويفضل ألا يزيد عن خمس دقائق، إذا تم الاحتفاظ بها في الخزانة، فيجب تقليل الرطوبة إلى 73% إلى 77% رطوبة نسبية خلال 30 دقيقة، في حين يجب أن تصل درجة الحرارة أيضًا إلى درجة حرارة المختبر خلال 30 دقيقة +1 درجة مئوية.5. شروط الاختبار5.1 درجة حرارة الاختبار: يجب التحكم في درجة الحرارة في خزانة الاختبار ضمن نطاق 40+2 درجة مئوية.5.2 الرطوبة النسبية: يجب التحكم في الرطوبة في خزانة الاختبار بنسبة 93(+2/-3)% رطوبة نسبية ضمن النطاق.5.3 وقت الإقامة: يمكن أن يكون وقت الإقامة 4 أيام، أو 10 أيام، أو 21 يومًا، أو 56 يومًا.5.4 تحمل الاختبار: تحمل درجة الحرارة هو +2 درجة مئوية، وخطأ في قياس محتوى الحزمة، وتغير بطيء في درجة الحرارة واختلاف درجة الحرارة في خزانة درجة الحرارة. ومع ذلك، من أجل تسهيل الحفاظ على الرطوبة ضمن نطاق معين، يجب الحفاظ على درجة حرارة أي نقطتين في خزانة الاختبار ضمن النطاق الأدنى قدر الإمكان في أي وقت. إذا تجاوز الفرق في درجة الحرارة 1 درجة مئوية، تتغير الرطوبة إلى ما هو أبعد من النطاق المسموح به. لذلك، حتى التغيرات في درجات الحرارة على المدى القصير قد تحتاج إلى التحكم فيها في حدود 1 درجة مئوية.6. اختبار الإعداد6.1 يجب تركيب أجهزة استشعار درجة الحرارة والرطوبة في خزانة الاختبار لمراقبة درجة الحرارة والرطوبة في الخزانة.6.2 يجب ألا تكون هناك قطرات ماء متكثفة على عينة الاختبار في الجزء العلوي أو على جدار خزانة الاختبار.6.3 يجب تفريغ الماء المكثف في خزانة الاختبار بشكل مستمر ولا يجوز استخدامه مرة أخرى إلا إذا تمت تنقيته (إعادة تنقيته).6.4 عندما يتم تحقيق الرطوبة في خزانة الاختبار عن طريق رش الماء في خزانة الاختبار، يجب ألا يقل معامل مقاومة الرطوبة عن 500 أوم.7. أخرى7.1 يجب أن تكون ظروف درجة الحرارة والرطوبة في خزانة الاختبار موحدة ومماثلة لتلك الموجودة بالقرب من مستشعر درجة الحرارة والرطوبة.7.2 لا يجوز تغيير ظروف درجة الحرارة والرطوبة في خزانة الاختبار أثناء التشغيل أو الاختبار الوظيفي للعينة.7.3 يجب أن تكون الاحتياطات الواجب اتخاذها عند إزالة الرطوبة من سطح العينة مفصلة في المواصفات ذات الصلة. IEC 68-2-14 طريقة الاختبار N: تغير درجة الحرارة1. الغرض من الاختبارالغرض من طريقة الاختبار هذه هو تحديد تأثير العينة على بيئة تغير درجة الحرارة أو التغير المستمر في درجة الحرارة.الخطوة 2: النطاقيمكن تقسيم طريقة الاختبار هذه إلى:طريقة الاختبار Na: التغير السريع في درجة الحرارة خلال فترة زمنية محددةطريقة الاختبار ملحوظة: تغير درجة الحرارة عند تقلب درجات الحرارة المحددةطريقة الاختبار Nc: التغير السريع في درجة الحرارة عن طريق طريقة الغمر المزدوج للسائل.ينطبق البندان الأولان على المكونات أو المعدات أو المنتجات الأخرى، وينطبق البند الثالث على الأختام الزجاجية المعدنية والمنتجات المماثلة.الخطوة 3 الحدطريقة الاختبار هذه لا تتحقق من صحة التأثيرات البيئية لدرجات الحرارة المرتفعة أو المنخفضة، وإذا كان سيتم التحقق من صحة هذه الظروف، "طريقة الاختبار IEC68-2-1 أ:" بارد "أو" طريقة الاختبار IEC 60068-2-2 ب: الحرارة الجافة" يجب أن تستخدم.4. إجراء الاختبار4.1 طريقة الاختبار نا:التغير السريع في درجة الحرارة في وقت محدد4.1.1 يجب فحص العينات بصرياً وكهربائياً وميكانيكياً وفقاً للمواصفات ذات الصلة قبل الاختبار.4.1.2 يجب أن يكون نوع العينة مفككاً وغير مزود بالطاقة وجاهزاً للاستخدام أو بشروط أخرى محددة في المواصفات ذات الصلة. وكانت الحالة الأولية للعينة هي درجة حرارة الغرفة في المختبر.4.1.3 اضبط درجة حرارة خزانتي درجة الحرارة على التوالي حسب ظروف درجة الحرارة العالية والمنخفضة المحددة.4.1.4 ضع العينة في الخزانة ذات درجة الحرارة المنخفضة واحتفظ بها دافئة حسب مدة الإقامة المحددة.4.1.5 انقل العينة إلى خزانة الحرارة المرتفعة واحتفظ بها دافئة حسب مدة الإقامة المحددة.4.1.6 يجب أن يخضع وقت نقل درجات الحرارة العالية والمنخفضة لظروف الاختبار.4.1.7 كرر الإجراء الوارد في الخطوات 4.1.4 و4.1.5 أربع مرات4.1.8 بعد الاختبار، يجب وضع العينة تحت الظروف الجوية القياسية والاحتفاظ بها لفترة معينة حتى تصل العينة إلى استقرار درجة الحرارة. يجب أن يشير وقت الاستجابة إلى اللوائح ذات الصلة.4.1.9 بعد الاختبار، يجب فحص العينات بصرياً وكهربائياً وميكانيكياً طبقاً للمواصفات ذات الصلة.4.2 طريقة الاختبار ملحوظة:تغير درجة الحرارة عند تقلب درجة حرارة محددة4.2.1 يجب فحص العينات بصرياً وكهربائياً وميكانيكياً وفقاً للمواصفات ذات الصلة قبل الاختبار.4.2.2 ضع قطعة الاختبار في خزانة درجة الحرارة. يجب أن يكون شكل قطعة الاختبار مفككًا وغير مزود بالطاقة وجاهزًا للاستخدام أو بشروط أخرى محددة في المواصفات ذات الصلة. وكانت الحالة الأولية للعينة هي درجة حرارة الغرفة في المختبر.يمكن جعل العينة جاهزة للتشغيل إذا كانت المواصفات ذات الصلة مطلوبة.4.2.3 يجب خفض درجة حرارة الخزانة إلى حالة درجة الحرارة المنخفضة المقررة، ويتم إجراء العزل وفقًا لوقت الإقامة المحدد4.2.4 يجب رفع درجة حرارة الخزانة إلى حالة درجة الحرارة العالية المحددة، ويجب أن يتم الحفاظ على الحرارة حسب مدة الإقامة المحددة4.2.5 يجب أن يخضع تقلب درجات الحرارة العالية والمنخفضة لظروف الاختبار.4.2.6 كرر الإجراء في الخطوتين 4.2.3 و4.2.4:يجب إجراء الاختبارات الكهربائية والميكانيكية أثناء الاختبار.سجل الوقت المستخدم للاختبارات الكهربائية والميكانيكية.بعد الاختبار، يجب وضع العينة تحت الظروف الجوية القياسية والاحتفاظ بها لفترة معينة حتى تصل العينة إلى وقت استعادة ثبات درجة الحرارة المشار إليه في المواصفات ذات الصلة.بعد الاختبار يتم فحص العينات بصرياً وكهربائياً وميكانيكياً طبقاً للمواصفات الخاصة بذلك5. شروط الاختباريمكن اختيار ظروف الاختبار من خلال ظروف درجة الحرارة المناسبة ووقت الاختبار أو وفقًا للمواصفات ذات الصلة،5.1 طريقة الاختبار نا:التغير السريع في درجة الحرارة في وقت محددارتفاع درجة الحرارة: 1000800630500400315250200175155125100,85,70,55,4030 درجة مئويةدرجة الحرارة المنخفضة:-65،-55،-40،-25.-10.-5 درجة مئويةالرطوبة: يجب أن يكون محتوى البخار لكل متر مكعب من الهواء أقل من 20 جرام (أي ما يعادل 50% رطوبة نسبية عند 35 درجة مئوية).وقت الإقامة: يمكن أن يكون وقت ضبط درجة الحرارة لخزانة درجة الحرارة 3 ساعات، أو ساعتين، أو ساعة واحدة، أو 30 دقيقة، أو 10 دقائق، وإذا لم يكن هناك توفير، فسيتم ضبطه على 3 ساعات. بعد وضع قطعة الاختبار في خزانة درجة الحرارة، لا يمكن أن يتجاوز وقت ضبط درجة الحرارة عُشر وقت الإقامة. وقت النقل: يدوي 2 ~ 3 دقائق، تلقائي أقل من 30 ثانية، عينة صغيرة أقل من 10 ثوانٍ.عدد الدورات : 5 دورات.تحمل الاختبار: تحمل درجة الحرارة أقل من 200 درجة مئوية هو +2 درجة مئويةدرجة الحرارة المسموح بها بين 250 و1000 درجة مئوية هي +2% من درجة حرارة الاختبار. إذا كان حجم خزانة درجة الحرارة لا يلبي متطلبات التسامح المذكورة أعلاه، فيمكن تخفيف التسامح: التسامح مع درجة الحرارة أقل من 100 درجة مئوية هو ±3 درجة مئوية، والتسامح مع درجة الحرارة بين 100 و200 درجة مئوية هو ±5 درجة مئوية (ينبغي الإشارة إلى استرخاء التسامح في التقرير).5.2 طريقة الاختبار ملحوظة:تغير درجة الحرارة عند تقلب درجة حرارة محددةارتفاع درجة الحرارة: 1000800630500400315250200175155125100,85,70 55403 0 درجة مئويةدرجة حرارة منخفضة: -65، -55، -40، -25، -10، -5،5 درجة مئويةالرطوبة: يجب أن يكون البخار لكل متر مكعب من الهواء أقل من 20 جرام (أي ما يعادل 50% رطوبة نسبية عند 35 درجة مئوية) مدة البقاء: بما في ذلك وقت الرفع والتبريد يمكن أن يكون 3 ساعات، ساعتين، ساعة واحدة، 30 دقيقة أو 10 دقائق ، إذا لم يكن هناك شرط، اضبط على 3 ساعات.تقلب درجة الحرارة: متوسط تقلب درجة الحرارة لخزانة درجة الحرارة خلال 5 دقائق هو 1+0.2 درجة مئوية / دقيقة، 3+0.6 درجة مئوية / دقيقة، أو 5+1 درجة مئوية / دقيقة.عدد الدورات : 2 دورات.تحمل الاختبار: تحمل درجة الحرارة أقل من 200 درجة مئوية هو +2 درجة مئوية.درجة الحرارة المسموح بها بين 250 و1000 درجة مئوية هي +2% من درجة حرارة الاختبار. إذا كان حجم خزانة درجة الحرارة لا يلبي متطلبات التسامح المذكورة أعلاه، فيمكن تخفيف التفاوت. درجة الحرارة المسموح بها أقل من 100 درجة مئوية هي +3 درجة مئوية. درجة الحرارة بين 100 درجة مئوية و 200 درجة مئوية هي +5 درجة مئوية (يجب الإشارة إلى استرخاء التسامح في التقرير).6. اختبار الإعداد6.1 طريقة الاختبار نا:التغير السريع في درجة الحرارة في وقت محدديجب ألا يتجاوز الفرق بين درجة حرارة الجدار الداخلي لخزانات درجات الحرارة العالية والمنخفضة ومواصفات اختبار درجة الحرارة 3% و8% (كما هو موضح في درجة كلفن) على التوالي لتجنب مشاكل الإشعاع الحراري.يجب وضع العينة الحرارية في وسط خزانة الاختبار قدر الإمكان، ويجب أن تكون المسافة بين العينة وجدار الخزانة، ويجب أن تكون العينة والعينة أكبر من 10 سم، ونسبة حجم درجة الحرارة يجب أن تكون الخزانة والعينة أكبر من 5:1.6.2 طريقة الاختبار ملحوظة:تغير درجة الحرارة عند تقلب درجة حرارة محددةيجب فحص العينات بصرياً وكهربائياً وميكانيكياً طبقاً للمواصفات ذات الصلة قبل الاختبار.يجب أن تكون العينة في حالة غير معبأة وغير مزودة بالطاقة وجاهزة للاستخدام أو في ظروف أخرى محددة في المواصفات ذات الصلة. وكانت الحالة الأولية للعينة هي درجة حرارة الغرفة في المختبر.اضبط درجة حرارة خزانتي درجة الحرارة على التوالي حسب ظروف درجة الحرارة العالية والمنخفضة المحددةتوضع العينة في خزانة منخفضة الحرارة وتحفظ دافئة حسب مدة الإقامة المحددةتوضع العينة في خزانة ذات درجة حرارة عالية وتُعزل حسب مدة الإقامة المحددة.يجب أن يتم تنفيذ وقت نقل درجات الحرارة العالية والمنخفضة وفقًا لظروف الاختبار.كرر إجراء الخطوتين d وe أربع مرات.بعد الاختبار، يجب وضع العينة تحت الظروف الجوية القياسية والاحتفاظ بها لفترة معينة حتى تصل العينة إلى وقت استعادة ثبات درجة الحرارة المشار إليه في المواصفات ذات الصلة.بعد الاختبار يتم فحص العينات بصرياً وكهربائياً وميكانيكياً طبقاً للمواصفات الخاصة بذلك6.3 طريقة الاختبار NC:تغير سريع في درجة الحرارة لطريقة نقع السائل المزدوجيجب أن يكون السائل المستخدم في الاختبار متوافقًا مع العينة ولا يضر العينة.7. آخرون7.1 طريقة الاختبار نا:التغير السريع في درجة الحرارة في وقت محددعندما يتم وضع العينة في خزانة درجة الحرارة، يجب أن تصل درجة الحرارة ومعدل تدفق الهواء في الخزانة إلى مواصفات درجة الحرارة المحددة والتسامح خلال عُشر وقت الاحتفاظ.يجب الحفاظ على الهواء الموجود في الخزانة بشكل دائري، ويجب ألا يقل معدل تدفق الهواء بالقرب من العينة عن 2 متر في الثانية (2m/s).إذا تم نقل العينة من خزانة درجة الحرارة المرتفعة أو المنخفضة، فلا يمكن إكمال وقت الاحتفاظ بها لسبب ما، وستبقى في حالة الاحتفاظ السابقة (ويفضل أن يكون ذلك عند درجة حرارة منخفضة).7.2 طريقة الاختبار ملحوظة:يجب الحفاظ على الهواء الموجود في الخزانة في دائرة عند درجة حرارة متغيرة معينة، ويجب ألا يقل معدل تدفق الهواء بالقرب من العينة عن 2 متر في الثانية (2 م / ث).7.3 طريقة الاختبار NC:تغير سريع في درجة الحرارة لطريقة نقع السائل المزدوجعندما يتم غمر العينة في السائل، يمكن نقلها بسرعة بين الحاويتين، ولا يمكن تحريك السائل.
ما هي أنظمة حماية السلامة لغرفة اختبار درجات الحرارة العالية والمنخفضة؟1 ، الحماية من التسرب / الطفرة: حماية تسرب قاطع دائرة التسرب FUSE.RC الحماية من الطفرة الإلكترونية من تايوان2 ، جهاز التحكم والكشف التلقائي الذاتي والحماية(1) مستشعر درجة الحرارة/الرطوبة: تتحكم وحدة التحكم في درجة الحرارة والرطوبة في منطقة الاختبار ضمن النطاق المحدد من خلال مستشعر درجة الحرارة والرطوبة(2) إنذار درجة الحرارة الزائدة لوحدة التحكم: عندما يستمر أنبوب التسخين الموجود في الغرفة في التسخين ويتجاوز درجة الحرارة التي تحددها المعلمات الداخلية لوحدة التحكم، فإن الجرس الموجود فيه سوف ينبه ويحتاج إلى إعادة ضبطه وإعادة استخدامه يدويًا3 ، واجهة التحكم في الكشف عن الأخطاء: إعدادات حماية الكشف التلقائي عن الأخطاء الخارجية(1) الطبقة الأولى من الحماية من درجة الحرارة الزائدة: إعدادات الحماية من درجة الحرارة الزائدة للتحكم في التشغيل(2) الطبقة الثانية من الحماية من ارتفاع درجة الحرارة ودرجة الحرارة الزائدة: لن يتم تسخين استخدام واقي درجة الحرارة الزائدة للحرق الجاف لحماية النظام طوال الوقت لحرق المعدات(3) حماية من كسر الماء وحرق الهواء: تتم حماية الرطوبة بواسطة واقي من درجة الحرارة الزائدة والحرق الجاف(4) حماية الضاغط: حماية ضغط المبرد وجهاز الحماية من الحمل الزائد4 ، حماية غير طبيعية للخطأ: عند حدوث الخطأ ، قم بقطع مصدر طاقة التحكم وإشارة سبب الخطأ وإشارة إخراج التنبيه5، تحذير تلقائي من نقص المياه: تحذير نشط من نقص المياه في الماكينة6 ، حماية ديناميكية لدرجة الحرارة العالية والمنخفضة: مع ظروف الإعداد لضبط قيمة حماية درجة الحرارة العالية والمنخفضة ديناميكيًا
إقتبس
شبكة IPv6 المدعومة
