Product Positioning: Exclusive for Semiconductor Chip Testing, Adapt to Extreme Temperature Changes from -70℃ to +150℃
Nowadays, semiconductor chips are accelerating iteration towards high integration, high computing power and miniaturization. The reliability test standards for high-end chips (including 5G communication chips, automotive-grade chips, radio frequency chips, etc.) continue to upgrade, imposing extremely stringent requirements on the extreme temperature change adaptability and temperature control accuracy of test equipment. Such high-end chips need to undergo hundreds of temperature change cycle tests in the ultra-wide temperature range of -70℃ to +150℃, simulating extreme working environments to accurately screen potential defects such as bonding wire fatigue, package delamination and performance attenuation, ensuring the long-term operational stability of chips.
However, conventional rapid temperature change equipment on the market generally has shortcomings such as insufficient temperature range coverage, low temperature control accuracy and poor scenario adaptability, making it difficult to meet international authoritative test standards such as JEDEC JESD22-A104, which directly restricts the R&D iteration and mass production progress of semiconductor chips. Focusing on the environmental testing equipment field and targeting industry pain points accurately, Lab Companion has launched an exclusive rapid temperature change test chamber for semiconductor chips. With its ultra-wide temperature range of -70℃ to +150℃ and high-precision temperature control performance, it perfectly adapts to the stringent test requirements of various semiconductor chips.
Customized Core Parameters, Precisely Matching the Rigid Needs of Semiconductor Testing
Lab Companion special rapid temperature change chamber for semiconductors is polished with all-dimensional core parameters around the characteristics of semiconductor chip testing, taking into account stability, accuracy and practicality, and fully conforms to the test standards of high-end chips:
• Ultra-wide Temperature Range Coverage: The basic temperature range covers -70℃ to +150℃, and can be flexibly expanded to -70℃ to +220℃. It is fully suitable for multiple scenarios such as -40℃~+150℃ cycle test of automotive-grade chips, ultra-low temperature test of radio frequency chips, and high-temperature aging test of advanced packaging chips, with no shortcomings in temperature range adaptation.
• Adjustable Temperature Change Rate + High-precision Temperature Control: The temperature change rate is freely adjustable from 5 to 20℃/min. Low-speed temperature change can be set for precision chips to avoid damage to the internal structure of chips caused by rapid temperature change; the temperature control accuracy reaches ±0.3℃, and the temperature uniformity in the chamber is ≤±0.5℃, fully in line with the international standard of JEDEC JESD22-A104. It can accurately capture the subtle performance fluctuations of chips during temperature change, ensuring the authenticity, reliability and traceability of test data.
• Exclusive Protection Design: Equipped with nitrogen replacement function, it can accurately control the low-oxygen environment in the chamber, effectively avoiding problems such as oxidation, condensation and corrosion during chip testing, protecting precision chips in all directions and ensuring the smooth progress of the test process.
Special Scenario-based Design, Adapting to Diverse Semiconductor Test Conditions
Based on the special process requirements of semiconductor chip testing, Lab Companion has created a full-process customized service, optimized the equipment structure and functional configuration, solved the industry problem of poor adaptability of traditional equipment, and covered multi-scenario test needs:
• Linkage Test Adaptation: Optimize the internal layout of the chamber and reserve standardized probe station interfaces, which can be directly connected to the chip test probe station to realize linkage testing without additional equipment modification, solving the pain points of incompatible interfaces and unreasonable layout, simplifying the test process and improving test continuity.
• Anti-interference Optimization: Built-in electromagnetic shielding module, which effectively isolates external electromagnetic interference, ensures stable signal transmission during chip testing, eliminates external factors interfering with test data, and guarantees accurate and error-free test results.
• Flexible Models + Intelligent Control: Launch compact small-capacity models such as 200L and 300L, suitable for small-batch R&D testing and sample verification of semiconductor chips; equipped with a 7-inch intelligent touch screen, supporting the storage of more than 200 sets of test programs, enabling rapid switching of test parameters within 45 seconds, adapting to the test needs of chips of different specifications and models, and greatly improving test efficiency.
Verified by Leading Enterprises, Helping Reduce Costs and Improve Efficiency in Chip R&D
With its robust performance, Lab Companion special rapid temperature change chamber for semiconductors has become the core test equipment for leading semiconductor enterprises in China and globally such as Hisilicon and SMIC, and has implemented multiple measured cases, effectively helping enterprises solve test problems and speed up R&D and mass production:
After a 5G chip enterprise was equipped with Lab Companion equipment, the full temperature range cycle test time from -40℃ to +150℃ was shortened to 30 minutes, the test efficiency was increased by 4 times, and the original 4-day test task could be completed in 1 day. The temperature control deviation was ≤±0.3℃, the test data fully met the standards, and it passed the JEDEC international certification at one time, avoiding rework loss and reducing test costs.
An automotive-grade MCU chip enterprise selected the 20℃/min rapid temperature change model, which can complete temperature switching in 2 minutes, with the temperature control accuracy stably maintained at ±0.3℃. Combined with the nitrogen replacement function to eliminate condensation, the test cycle was completed 15 days in advance, helping the chip pass the AEC-Q100 automotive-grade certification smoothly, and the chip package defect rate dropped below 0.05%, greatly improving product yield.
Supported by Authoritative Standards, Escorting Global Layout of Products
Lab Companion semiconductor rapid temperature change chamber strictly complies with many international and China’s authoritative test standards such as IEC, GB/T and JEDEC, and has passed CNAS calibration certification. The equipment test data is globally recognized and can be directly used for product compliance certification and overseas market access audit, helping semiconductor products go global easily.
At the same time, Lab Companion has built a global service system. Relying on global service outlets, it provides full-cycle technical support including 2-hour rapid response and dedicated on-site technical assignment. It is equipped with a professional semiconductor test technical team, which can customize personalized test solutions according to customers' exclusive test needs, helping semiconductor enterprises improve product reliability and seize core competitiveness in the global market.
In environmental simulation testing, high-speed temperature control equipment is essential for verifying product reliability under extreme temperature variations. Guangdong Labcompanion Technology’s fast temperature change test chamber and thermal shock test chamber, both featuring high-speed temperature control, serve aerospace, military electronics, automotive new energy and other stringent industries. Though similar in core function, they have distinct principles and applicable scenarios.
Common Features
Both chambers are engineered to simulate extreme temperature fluctuations, supporting R&D and military testing. They meet international and domestic standards including GJB, MIL-STD, IEC. Fitted with Labcompanion’s intelligent control system, they enable curve programming, data export and remote monitoring. Built with robust structures and high-efficiency heating/cooling systems, some models adopt eco-friendly R404A refrigerant.
Core Differences
Item
Fast Temperature Change Test Chamber
Thermal Shock Test Chamber
Working Principle
Single-chamber, continuous & smooth gradual temperature change
Two/three-zone switching, instantaneous shock via rapid sample transfer
Key Parameters
Adjustable rate: 5–20℃/min; Temp range: -70℃–180℃; Supports humidity control
Temperature difference >150℃; Sample transfer time ≤10s; Fixed shock mode
Application Scenarios
Gradual temperature change tests for new energy batteries, automotive electronics, consumer electronics
Instant temperature shock tests for aerospace components, military equipment, automotive glass
Applicable Standards
IEC 60068-2-38, GB/T 2423.22
IEC 60068-2-14, MIL-STD-810H
Selection Recommendations
No absolute superiority exists between the two models. Select the fast temperature change chamber for gradual, adjustable temperature change tests, which offers higher cost-effectiveness for mass R&D and testing. Choose the thermal shock chamber for instantaneous extreme temperature shock tests in aerospace and military fields, with higher budget for operation and maintenance. Selection should be based on test standards, sample characteristics and budget.
In the reliability testing of electronics, automotive and semiconductor industries, rapid temperature change and high-low temperature shock test chambers are core devices. Both simulate temperature environments but differ significantly in technical logic, test purposes and applicable scenarios. Improper selection may cause distorted test data and delayed R&D cycles. Based on practice, this article analyzes their core differences and provides scientific schemes for accurate model selection.
I. Core Technical Differences: Principles and Parameters
The core difference lies in temperature change mechanisms, leading to variations in parameters and structural design, addressing different test pain points.
(I) Working Principle: Continuous Gradient vs. Instant Switching
Rapid temperature change chambers realize stable temperature rise/fall at a set rate via cascade refrigeration and heating modules, simulating progressive temperature changes. They precisely control temperature slope to avoid overshoot.
High-low temperature shock chambers adopt a two/three-chamber structure, transferring samples between temperature zones in seconds to simulate sudden cold/heat shocks. Their core is to test material tolerance via thermal stress from sudden temperature changes.
(II) Key Parameters: Different Focuses
Rapid temperature change chambers focus on load temperature change rate, control accuracy and uniformity (typical range: -70℃~180℃), suitable for accelerated life testing and compliant with relevant standards.
High-low temperature shock chambers focus on temperature recovery time and extreme range (-80℃~200℃), with fast recovery, suitable for extreme condition simulation and equipped with sample protection.
(III) Structural Design: Single-Chamber vs. Multi-Chamber
Rapid temperature change chambers have a compact single-chamber design for space-limited laboratories and support automatic docking. Shock chambers are larger with independent zones, optimized to reduce crosstalk and customizable with explosion-proof modules.
II. Application Scenario Guide
(I) Rapid Temperature Change Test Chamber
Suitable for slow temperature changes, it is used for functional stability and accelerated life testing in automotive electronics, consumer electronics and communications.
(II) High-Low Temperature Shock Test Chamber
Suitable for instant temperature changes, it tests material and packaging reliability in semiconductors and aerospace, pre-exposing thermal expansion-related defects.
III. Selection Decision and Manufacturer Advantages
Selection core: Match product environment and test purpose — rapid chambers for gradient stability; shock chambers for extreme tolerance; large/high-heat samples prefer rapid chambers.
Domestic brand advantages: High cost-performance (lower price/energy consumption than imports), strong customization and efficient localized after-sales services.
IV. Conclusion
The two devices are complementary. Selection should align with actual working conditions, not just parameters. High-quality domestic brands provide standardized and customized solutions, supporting domestic equipment replacement for reliable testing.
With the accelerated iteration of the consumer electronics industry, the requirements for the efficiency and accuracy of reliability testing have been upgraded. Guangdong Lab Companion's Rapid Temperature Change Test Chamber, positioned as a dedicated equipment for accelerated life testing, shortens the cycle with ultra-high heating and cooling rates and ensures screening effectiveness through precise temperature control. It is highly adaptable to industry needs, helping enterprises quickly complete quality verification and seize market opportunities.
I. Core Efficiency Advantage: 10℃/min Rate, Reducing Test Cycle by 50%
Centered on efficient accelerated testing, the equipment breaks through the efficiency bottleneck of traditional equipment and matches the rapid iteration rhythm of the industry:
l Ultra-high heating and cooling rate (10℃/min): Adopting the coordinated design of cascade refrigeration system and high-efficiency heating tube, it can quickly switch from -40℃ to 85℃, reducing the test cycle by 50% compared with traditional equipment (1-3℃/min). For example, the mobile phone motherboard test is shortened from 48 hours to 24 hours;
l Adapting to iteration needs: Assists multiple rounds of rapid verification in the R&D stage and mass screening in the mass production stage to avoid market launch delays;
l Wide temperature range coverage (-70℃~150℃): Simulates different climate scenarios around the world without the need to replace equipment, improving test efficiency.
II. Precision Control Advantage: Stable Temperature Change for Efficient Defect Screening
l While ensuring high efficiency, it achieves precision through refined design to guarantee stable temperature change and accurate screening:
High-precision temperature control: PID closed-loop control + platinum resistance sensor, temperature fluctuation ≤±0.5℃ without overshoot, accurately exposing potential defects such as loose solder joints;
l Uniform temperature field: Optimized air duct and fan design, temperature uniformity ≤±2℃, ensuring consistent and comparable mass test data;
l Multiple safety protections: Over-temperature, over-voltage, leakage protection, etc., avoiding equipment failures and sample damage, ensuring continuous and safe testing.
III. Industry Case: 30% Reduction in Defect Rate
A leading mobile phone manufacturer introduced the equipment for testing core components, achieving remarkable results: In the R&D stage, it completed the temperature change test that traditionally takes 60 days in only 30 days, quickly identifying and optimizing display defects; In the mass production stage, it accurately screened defective components, reducing the final product defect rate by 30% and improving test efficiency by 50%, greatly lowering after-sales costs and brand risks.
IV. Summary of Core Value
Guangdong Lab Companion's Rapid Temperature Change Test Chamber takes 10℃/min rate as the core of efficiency and precise temperature control + uniform temperature field as the guarantee for screening, adapting to the iteration and high-quality requirements of consumer electronics. By reducing the test cycle by 50% and the defect rate by 30%, it provides core support for enterprises in R&D acceleration, cost control and quality improvement, and is a reliable partner for enterprises to enhance competitiveness.
In high-end manufacturing fields (aerospace, automotive electronics, consumer electronics, etc.), a product's ability to adapt to extreme temperature fluctuations directly determines its service life and safety. As core equipment for simulating environmental stress, the rapid temperature change test chamber becomes an "essential tool" in product reliability testing, relying on its advantages of "fast temperature rise/fall + precise temperature control."
1. Core Features: Speed & Precision Advantages
Fast temperature change rate: Conventional equipment reaches 1-3℃/min, while professional models can achieve 5-20℃/min (some special types exceed 30℃/min). It simulates extreme temperature cycles (-70℃ to 150℃) in a short time, greatly reducing test cycles.
High temperature field stability: Adopts multi-zone heating and vortex air flow control; internal temperature uniformity is controlled within ±2℃, avoiding test errors from local temperature differences and ensuring reliable data.
Intelligent control: Equipped with smart systems supporting custom temperature curve programming (presets over 100 test programs). Real-time data collection and curve display help engineers track the test process and improve efficiency.
2. Typical Applications: Industry-Specific Scenarios
Core value: Expose potential product defects under temperature cycles. Key application fields include:
Electronics Industry: Tests mobile phones, chips, circuit boards, etc. Detects issues like solder joint detachment and component aging to avoid malfunctions (crashing, short circuits) during use.
Automotive Field: Verifies on-board radar, battery packs, sensors. Simulates -40℃ to 85℃ cycles to ensure adaptability to extreme cold and heat.
Aerospace: Simulates space temperature stress for satellite components and aviation instruments, ensuring normal operation at high altitudes with severe temperature changes.
3. Key Usage Notes: Ensure Test Quality
Standard sample placement: Distribute samples evenly to avoid blocking air ducts; keep a ≥5cm distance from the chamber wall to prevent local temperature interference.
Regular maintenance & calibration: Inspect vulnerable components (sealing strips, heaters, sensors) regularly; conduct temperature accuracy calibration at least once a year to maintain optimal performance.
As the "gatekeeper" of product reliability testing, its performance directly affects quality judgment. Select industry-suitable equipment and standardize operations to make each test a reliable "touchstone" for product quality.
The faster temperature cycling chamber is one of the core flagship products of Lab Companion. Equipped with a high-power compressor, high-wind-speed test area and high-performance controller, the equipment elevates product testing to a new level, meeting the precise testing needs of various scenarios. The following is a detailed description of the performance characteristics and design highlights of this faster temperature cycling chamber:
1. Outstanding Performance
① High-performance Controller: Features a 10.4-inch color touch screen for intuitive and convenient operation. It comes with powerful network functions and large-capacity storage, supported by a password-based access control mechanism to effectively protect sensitive data and ensure operational safety.
②Integrated Water Circulation Humidity Module: The humidity module can be flexibly installed on the test chamber, with a built-in high-precision electronic humidity sensor that balances measurement accuracy and maintenance convenience. Equipped with a self-contained water purification and circulation system, the module requires no external water source, enabling easier use.
2. Innovative Design
①Optimized Airflow Structure: Precise gradient control enhances humidity uniformity inside the test chamber, ensuring accurate and reliable test data.
Top-mounted Air-cooled Channel: The air outlet is located at the top of the equipment, allowing rapid heat discharge through pipes and reducing the operating load of laboratory air conditioners.
②Ergonomic Appearance: The front and side of the chamber adopt a smooth design, with a fully visible anti-condensation observation window. The reversible left/right door design adapts to different laboratory layouts, maximizing space utilization.
③Precision Inspection Function: With a fast temperature change rate, the equipment can efficiently identify design defects of products before delivery, helping to improve product quality and reliability.
Lab Companion offers a wide range of product models and sizes for selection, and also provides personalized customization services to meet customers' exclusive design requirements.
In response to the testing and R&D requirements of electronic components such as semiconductors and automotive electronics, Lab Companion has developed a smaller capacity small rapid temperature change (wet heat) test chamber. While maintaining the advantages of standard rapid temperature change test chambers, it can also meet the needs of customers who have requirements for space size, with a single-phase 220VAC voltage specification. It can also meet the equipment usage requirements of customers in civilian office areas such as research institutions and universities.
Its main features are as follows:
1. It has powerful heating and cooling performance
2. Heating rate: 15℃/min; Cooling rate: 15℃/min
3. (Temperature range: -45℃ to +155℃)
4. Single-phase 220VAC, meeting the electricity demands of more customers
5. Single-phase 220VAC, suitable for industrial and civil power supply specifications, can meet the equipment power demands of customers in civil office areas such as research institutions and universities.
6. The body is small and exquisite, with a compact structure and easy to move
7. The miniaturized structure design of the test chamber can effectively save configuration space.
8. The inner tank volume is 100L, the width is 600mm, the depth is less than 1400mm, and the product volume is less than 1.1m ³. It is suitable for the vast majority of residential and commercial elevators in China (GB/T7025.1).
9. The standard universal wheels enable the product to move freely at the installation site.
10. Standard air-cooled specification is provided, facilitating the movement and installation of the product
11. At the same time, it saves customers the cost and space of configuring cooling towers.
12. A more ergonomic operation touch screen design
13. Through the multi-angle adjustment of the touch screen, it can meet the operation needs and provide the best field of vision for users of different heights, making it more convenient and comfortable.
14. Energy-saving cold output temperature and humidity control system, with dual PID and water vapor partial pressure control, features mature technology and extremely high precision.
15. Network control and data acquisition can be carried out through the interface (RS-485/GPIB/Web Lan/RS-232C).
16. It is standard-equipped with left and right cable holes (50mm), which facilitates the connection of power on the sample and the conduct of multiple measurements.
17. The controller adopts a color LCD touch screen, which is simple and convenient to operate
18. Through the controller, two control methods, fixed value and program, can be selected to adapt to different applications.
19. The program control can be set to 100 modes, with 99 steps for each mode. Repeat the loop up to 999 times.
20. Multiple languages can be easily switched (Simplified Chinese, English), and test data can be stored on a USB flash drive.
يقوم هذا المقال بتحليل بنية النظام والخصائص التقنية لغرف اختبار التغير السريع في درجة الحرارة، من خلال دراسة منهجية للمعايير التقنية والتصميم الوظيفي للمكونات الرئيسية، كما يقدم إرشادات نظرية لاختيار المعدات وتحسين العمليات. 1. المبادئ التقنية وهندسة النظامغرف اختبار التغير السريع في درجة الحرارة تعمل هذه الأنظمة استنادًا إلى مبادئ النقل الديناميكي الحراري، محققةً تغيرات غير خطية في تدرج درجات الحرارة من خلال أنظمة تحكم عالية الدقة في درجة الحرارة. يمكن للمعدات النموذجية تحقيق معدلات تغير في درجة الحرارة ≥ 15 درجة مئوية/دقيقة ضمن نطاق يتراوح بين -70 درجة مئوية و+150 درجة مئوية. يتكون النظام من أربع وحدات أساسية:(1) نظام تبادل الحرارة: هيكل تبريد متتالي متعدد المراحل(2) نظام تدوير الهواء: توجيه تدفق الهواء الرأسي/الأفقي القابل للتعديل(3) نظام التحكم الذكي: خوارزمية PID متعددة المتغيرات(4) نظام حماية السلامة: آلية حماية ثلاثية التشابك 2. تحليل الميزات التقنية الرئيسية2.1 تحسين التصميم الهيكليتعتمد الغرفة تصميمًا معياريًا بتقنية لحام الفولاذ المقاوم للصدأ SUS304. نافذة مراقبة زجاجية مزدوجة الطبقات منخفضة الانبعاثات تحقق مقاومة حرارية تزيد عن 98%. تصميم قناة تصريف مُحسّن بتقنية ديناميكا الموائع الحسابية يقلل من تكثف البخار إلى
طريقة تنظيف المكثف في غرفة اختبار التغير السريع في درجة الحرارةغرفة اختبار التغير السريع في درجة الحرارة هو نوع من المعدات التجريبية عالية الدقة وعالية الثبات، والتي يمكنها إجراء تغييرات في درجات الحرارة في وقت قصير لاختبار تغيرات أداء المواد والمنتجات في درجات حرارة مختلفة. يستخدم بشكل أساسي للكشف عن أداء المنتجات في ظل التغيرات السريعة في درجات الحرارة والحد من ظروف درجة الحرارة، ويستخدم على نطاق واسع في رقائق أشباه الموصلات، ومؤسسات البحث العلمي، وفحص الجودة، والطاقة الجديدة، والاتصالات الإلكترونية الضوئية، والصناعة العسكرية الفضائية، وصناعة السيارات، وشاشة LCD، الصناعات الطبية وغيرها من الصناعات العلمية والتكنولوجية.بعد تسليم الماكينة إلى العميل، بالإضافة إلى توجيه الاحتياطات اللازمة لتشغيل المعدات، سيتم أيضًا التأكيد على الصيانة اليومية للمعدات. بعد فترة طويلة من التشغيل، يجب أن تولي غرفة اختبار التغير السريع في درجة الحرارة اهتمامًا خاصًا لصيانة نظام التبريد، لأن نظام التبريد ليس مجرد عملية تصنيع معقدة ولكنه أيضًا جوهر تبريد المعدات، وسيركز التالي على فهم طريقة تنظيف المكثف في وحدة التبريد.1، التخليل الكيميائي والتحجيمبالنسبة للمكثفات الأنبوبية والعمودية والأفقية، يمكن استخدام طريقة التخليل الكيميائي، ويمكن تحضير المنظفات الحمضية الضعيفة في خزان التخليل. بعد تشغيل مضخة التخليل وتشغيلها لمدة 24 ساعة، يتم إيقاف تشغيل مضخة التخليل، ويتم استخدام الفرشاة الفولاذية الدائرية لتنظيف جدار أنبوب المكثف ذهابًا وإيابًا، ويتم غسل الماء حتى يتم التخلص من كل الأوساخ أو الصدأ البقع ومحلول التحجيم المتبقي في الأنبوب نظيف.2، التحجيم الميكانيكيةأولاً، يتم استخراج مادة التبريد الموجودة في الغلاف الرأسي ومكثف الأنبوب، ويتم إغلاق جميع الصمامات المتصلة بالمكثف، ومن ثم يتم توفير مياه التبريد بشكل طبيعي إلى المكثف. استخدم الترس المخروطي المتصل بغسالة أنبوب العمود المرن (يجب تحديد قطر الموقد ليكون أصغر من القطر الداخلي لأنبوب التبريد لخدش الجدار الداخلي) في المكثف من وضع التدحرج الدوار من أعلى إلى أسفل لإزالة الحجم ، لأن مياه التبريد المتداولة واحتكاك جدار الأنبوب يولدان الحرارة، يمكن أن يساعد في غسل الأوساخ والصدأ والأوساخ الأخرى مباشرة من حوض السباحة. بعد انتهاء عملية إزالة الترسبات الكلسية، قم بتصريف المياه الموجودة في حوض المكثفات، وتنظيف الأوساخ، ثم إعادة ملء المياه.3، تحجيم المياه المغناطيسي الإلكترونيفي درجة الحرارة العادية، يمكن للمياه المغناطيسية الإلكترونية إذابة الكالسيوم والمغنيسيوم والأملاح الأخرى في ماء التبريد للمكثف كأيونات موجبة وسالبة في الماء. يمكن للمياه المغناطيسية الإلكترونية أن تغير ظروف تبلورها، ويمكن أن تخفف الهيكل، وتقلل من قدرة الشد والضغط، بحيث لا يمكنها تشكيل قشور صلبة بقوة ربط قوية، ويتم تحويلها إلى طين سائب مع تدفق مياه التبريد وتفريغها.ما ورد أعلاه هو الطريقة العلمية لتنظيف أوساخ المكثف لغرفة اختبار التغير السريع في درجة الحرارة.
ما هي أنواع الاختبارات البيئية لثنائي الفينيل متعدد الكلور؟اختبار التسارع العالي:تشمل الاختبارات المعجلة اختبار الحياة المتسارع العالي (HALT) وفحص الإجهاد عالي السرعة (HASS). تعمل هذه الاختبارات على تقييم موثوقية المنتجات في البيئات الخاضعة للرقابة، بما في ذلك اختبارات درجات الحرارة العالية والرطوبة العالية واختبارات الاهتزاز/الصدمات عند تشغيل الجهاز. الهدف هو محاكاة الظروف التي يمكن أن تؤدي إلى فشل وشيك لمنتج جديد. أثناء الاختبار، تتم مراقبة المنتج في بيئة محاكاة. عادةً ما يتضمن الاختبار البيئي للمنتجات الإلكترونية إجراء اختبار في غرفة بيئية صغيرة.الرطوبة والتآكل:سيتم نشر العديد من مركبات PCBS في البيئات الرطبة، لذا فإن الاختبار الشائع لموثوقية ثنائي الفينيل متعدد الكلور هو اختبار امتصاص الماء. في هذا النوع من الاختبارات، يتم وزن لوحة PCB قبل وبعد وضعها في غرفة بيئية يتم التحكم في الرطوبة فيها. أي مادة ماصة للماء على اللوح ستزيد من وزن اللوح، وأي تغيير كبير في الوزن سيؤدي إلى الاستبعاد.عند إجراء هذه الاختبارات أثناء التشغيل، لا ينبغي أن تتآكل الموصلات المكشوفة في بيئة رطبة. يتأكسد النحاس بسهولة عندما يصل إلى مستوى معين، ولهذا السبب غالبًا ما يتم طلاء النحاس المكشوف بسبيكة مضادة للأكسدة. تتضمن بعض الأمثلة ENIG، وENIPIG، وHASL، والنيكل الذهبي، والنيكل.الصدمة الحرارية والدورة الدموية:عادة ما يتم إجراء اختبار الحرارة بشكل منفصل عن اختبار الرطوبة. تتضمن هذه الاختبارات تغيير درجة حرارة اللوحة بشكل متكرر والتحقق من مدى تأثير التمدد/الانكماش الحراري على الموثوقية. في اختبار الصدمة الحرارية، تستخدم لوحة الدائرة نظامًا مكونًا من غرفتين للتنقل بسرعة بين درجتين من درجات الحرارة القصوى. تكون درجة الحرارة المنخفضة عادة أقل من نقطة التجمد، وتكون درجة الحرارة المرتفعة عادة أعلى من درجة حرارة التزجج للركيزة (أعلى من 130 درجة مئوية تقريبًا). تتم الدورة الحرارية باستخدام حجرة واحدة، حيث تتغير درجة الحرارة من طرف إلى آخر بمعدل 10 درجات مئوية في الدقيقة.في كلا الاختبارين، تتوسع اللوحة أو تتقلص مع تغير درجة حرارة اللوحة. أثناء عملية التوسيع، تتعرض الموصلات ومفاصل اللحام لضغط عالي، مما يسرع من عمر خدمة المنتج ويتيح تحديد نقاط الفشل الميكانيكية.
آلة فحص الإجهاد للتغير السريع في درجة الحرارة ESSفحص الإجهاد البيئي (ESS)فحص الإجهاد هو استخدام تقنيات التسارع والإجهاد البيئي تحت حدود قوة التصميم، مثل: الاحتراق، دورة درجة الحرارة، الاهتزاز العشوائي، دورة الطاقة... من خلال تسريع الإجهاد، تظهر العيوب المحتملة في المنتج [مادة الأجزاء المحتملة العيوب، عيوب التصميم، عيوب العملية، عيوب العملية]، والقضاء على الإجهاد الإلكتروني أو الميكانيكي المتبقي، بالإضافة إلى التخلص من المكثفات الضالة بين لوحات الدوائر متعددة الطبقات، تتم إزالة مرحلة الموت المبكر للمنتج في منحنى الحمام وإصلاحها مسبقًا ، لذا أن المنتج من خلال الفحص المعتدل، حفظ الفترة العادية وفترة الانخفاض في منحنى حوض الاستحمام لتجنب المنتج في عملية الاستخدام، واختبار الإجهاد البيئي يؤدي في بعض الأحيان إلى الفشل، مما يؤدي إلى خسائر غير ضرورية. على الرغم من أن استخدام فحص الضغط ESS سيزيد من التكلفة والوقت، لتحسين إنتاجية تسليم المنتج وتقليل عدد الإصلاحات، إلا أن هناك تأثيرًا كبيرًا، ولكن سيتم تقليل التكلفة الإجمالية. بالإضافة إلى ذلك، سيتم أيضًا تحسين ثقة العملاء، بشكل عام بالنسبة للأجزاء الإلكترونية من طرق فحص الإجهاد هي ما قبل الحرق، ودورة درجة الحرارة، ودرجة الحرارة المرتفعة، ودرجة الحرارة المنخفضة، وطريقة فحص الإجهاد للوحة الدوائر المطبوعة PCB هي دورة درجة الحرارة، بالنسبة للتكلفة الإلكترونية لل فحص الإجهاد هو: الحرق المسبق للطاقة، ودورة درجة الحرارة، والاهتزاز العشوائي، بالإضافة إلى أن غربال الضغط نفسه هو مرحلة عملية، وليس اختبارًا، فالفحص هو 100٪ من إجراءات المنتج.ميزات المنتج لآلة فحص الإجهاد السريع لتغير درجة الحرارة:1 ، يمكنه ضبط اختلافات مختلفة في درجة حرارة فحص الإجهاد بمقدار 5 درجة مئوية / دقيقة و 10 درجة مئوية / دقيقة و 15 درجة مئوية / دقيقة.2، يمكن أن يؤدي التغير السريع في درجة الحرارة (فحص الإجهاد)، واختبار التكثيف، وارتفاع درجة الحرارة والرطوبة، ودورة درجة الحرارة والرطوبة وغيرها من الاختبارات.3، وهو يلبي متطلبات اختبار فحص الإجهاد المنتج المعدات الإلكترونية.4، يمكن التبديل بين طريقتين للاختبار لدرجة الحرارة المتساوية ومتوسط درجة الحرارة.متطلبات المواصفات لآلة فحص الإجهاد للتغير السريع في درجة الحرارة:1، يمكنه ضبط مجموعة متنوعة من فحص الإجهاد (تقلب درجة الحرارة السريع) 5 درجة مئوية/دقيقة، 10 درجة مئوية/دقيقة و15 درجة مئوية/دقيقة ظروف الاختبار.2، إنه يلبي فحص الإجهاد لمنتجات المعدات الإلكترونية، عملية خالية من الرصاص، MIL-STD-2164، MIL-344A-4-16، MIL-2164A-19، NABMAT-9492، GJB-1032-90، GJB/Z34- 5.1.6، IPC-9701 ومتطلبات الاختبار الأخرى.3، ويمكن أن تؤدي درجة حرارة متساوية ومتوسط وضع اختبار درجة الحرارة.4، يستخدم صفائح الألمنيوم للتحقق من سعة تحميل الآلة (تحميل غير بلاستيكي).
حل اختبار بيئة الطاقة الجديدةولا تزال مشكلة موثوقية الطاقة الجديدة صعبة، وسيوفر نظام الكشف المتكامل عن الإجهاد الكهربائي والإجهاد البيئي أفضل الوسائل للبحث والتطوير والتصنيع.صناعةكائن الاختباريستخدمتكنولوجياحلالطاقة الجديدةالبطارية (البطارية الثانوية)فحصاختبار الشحن والتفريغغرفة اختبار درجات الحرارة العالية والمنخفضة (والرطوبة). غرفة اختبار تغيير درجة الحرارة (الرطوبة) السريعة يقيماختبار مميز غرفة اختبار تغيير درجة الحرارة (الرطوبة) السريعة خلية الوقود/مقاومة درجات الحرارةغرفة اختبار درجة حرارة منخفضة للغايةغرفة اختبار درجات الحرارة العالية والمنخفضة (والرطوبة). غرفة اختبار تغيير درجة الحرارة (الرطوبة) السريعة
إقتبس
شبكة IPv6 المدعومة
