معيار اختبار درجات الحرارة العالية والمنخفضة للمواد البلاستيكية للكمبيوتر الشخصي

معيار اختبار درجة الحرارة العالية والمنخفضة للمواد البلاستيكية PC

أولا، اختبار درجة الحرارة العالية

بعد وضعها عند 80 ± 2 درجة مئوية لمدة 4 ساعات وفي درجة الحرارة العادية لمدة ساعتين، يجب أن تلبي الأبعاد ومقاومة العزل ومقاومة الجهد والوظيفة الرئيسية ومقاومة الحلقة المتطلبات العادية، ويجب ألا يتشوه المظهر أو يتشوه أو يتشوه. أو إزالة الصمغ. لا يتم تقييم المطبات الرئيسية التي تنهار عند درجات حرارة عالية وانخفاض قوة الضغط.

ثانيا، اختبار درجة الحرارة المنخفضة

بعد وضعها عند -30±2 درجة مئوية لمدة 4 ساعات وفي درجة الحرارة العادية لمدة ساعتين، يجب أن تلبي الأبعاد ومقاومة العزل ومقاومة الجهد والوظيفة الرئيسية ومقاومة الحلقة المتطلبات العادية، ويجب ألا يتشوه المظهر أو يتشوه أو يتشوه. أو إزالة الصمغ.

ثالثا، اختبار دورة درجة الحرارة

بعد وضعها في درجة حرارة 70±2 درجة مئوية لمدة 30 دقيقة، قم بإزالتها في درجة حرارة الغرفة لمدة 5 دقائق؛ ثم بعد وضعها في -20 ± 2 درجة مئوية لمدة 30 دقيقة، قم بإزالتها في درجة حرارة الغرفة لمدة 5 دقائق. بعد هذه الدورات الخمس، يجب أن تتوافق الأبعاد، ومقاومة العزل، ومقاومة الجهد، والوظيفة الرئيسية، ومقاومة الحلقة مع المتطلبات العادية، ويجب ألا يكون المظهر مشوهًا أو مشوهًا أو إزالة الصمغ. لا يتم تقييم المطبات الرئيسية التي تنهار عند درجات حرارة عالية وانخفاض قوة الضغط.

رابعا، مقاومة الحرارة

بعد وضعها في بيئة بدرجة حرارة 40±2 درجة مئوية ورطوبة نسبية 93±2% رطوبة نسبية لمدة 48 ساعة، يجب أن تلبي الأبعاد ومقاومة العزل ومقاومة الجهد والوظيفة الرئيسية ومقاومة الحلقة المتطلبات العادية، ويجب أن تفي يجب ألا يكون المظهر مشوهًا أو مشوهًا أو إزالة الصمغ. لا يتم تقييم المطبات الرئيسية التي تنهار عند درجات حرارة عالية وانخفاض قوة الضغط.