موثوقية الركيزة السيراميكيشير السيراميك PCB (الركيزة الخزفية) إلى لوحة معالجة خاصة حيث يتم ربط رقائق النحاس مباشرة بالسطح (مفرد أو مزدوج) من الألومينا (Al2O3) أو الركيزة الخزفية من نيتريد الألومنيوم (AlN) عند درجة حرارة عالية. تتميز الركيزة المركبة فائقة النحافة بأداء عزل كهربائي ممتاز، وموصلية حرارية عالية، ولحام ممتاز وقوة التصاق عالية، ويمكن حفرها في مجموعة متنوعة من الرسومات مثل لوحة PCB، مع قدرة حمل تيار كبيرة. لذلك، أصبحت الركيزة الخزفية المادة الأساسية لتكنولوجيا هيكل الدوائر الإلكترونية عالية الطاقة وتكنولوجيا التوصيل البيني، وهي مناسبة للمنتجات ذات القيمة الحرارية العالية (LED عالي السطوع والطاقة الشمسية)، ويمكن تطبيق مقاومتها الممتازة للطقس على البيئات الخارجية القاسية.منتجات التطبيق الرئيسية: لوحة حامل LED عالية الطاقة، مصابيح LED، مصابيح الشوارع LED، العاكس الشمسيميزات الركيزة السيراميك:الهيكل: قوة ميكانيكية ممتازة، تزييف منخفض، معامل تمدد حراري قريب من رقاقة السيليكون (نيتريد الألومنيوم)، صلابة عالية، قابلية معالجة جيدة، دقة أبعاد عاليةالمناخ: مناسب لبيئة درجة الحرارة والرطوبة العالية، الموصلية الحرارية العالية، مقاومة جيدة للحرارة، مقاومة التآكل والتآكل، مقاومة للأشعة فوق البنفسجية والأصفرارالكيمياء: خالية من الرصاص، وغير سامة، وثبات كيميائي جيدالكهربائية: مقاومة عزل عالية، تعدين سهل، رسومات دوائر والتصاق قويالسوق: مواد وفيرة (الطين، الألومنيوم)، سهلة الصنع، منخفضة السعرمقارنة الخصائص الحرارية لمادة ثنائي الفينيل متعدد الكلور (الموصلية):لوح الألياف الزجاجية (ثنائي الفينيل متعدد الكلور التقليدي): 0.5 وات/م كلفن، ركيزة الألومنيوم: 1 ~ 2.2 وات/م كلفن، ركيزة السيراميك: 24 [ألومينا] ~ 170 [نيتريد الألومنيوم] ث/م كلفنمعامل انتقال الحرارة للمادة (وحدة W/mK):الراتنج: 0.5، الألومينا: 20-40، كربيد السيليكون: 160، الألومنيوم: 170، نيتريد الألومنيوم: 220، النحاس: 380، الماس: 600تصنيف عملية الركيزة السيراميك:وفقًا للخط، تنقسم عملية الركيزة الخزفية إلى: طبقة رقيقة، طبقة سميكة، سيراميك متعدد الطبقات ذو درجة حرارة منخفضة (LTCC)عملية الأغشية الرقيقة (DPC): التحكم الدقيق في تصميم دوائر المكونات (عرض الخط وسمك الفيلم)عملية الفيلم السميك (فيلم سميك): لتوفير تبديد الحرارة والظروف الجويةالسيراميك متعدد الطبقات ذو درجة حرارة منخفضة (HTCC): استخدام السيراميك الزجاجي مع درجة حرارة تلبيد منخفضة، ونقطة انصهار منخفضة، وموصلية عالية لخصائص الحرق المشترك للمعادن الثمينة، والركيزة الخزفية متعددة الطبقات) والتجميع.سيراميك متعدد الطبقات يعمل بدرجة حرارة منخفضة (LTCC): قم بتكديس العديد من ركائز السيراميك وتضمين المكونات السلبية وغيرها من العناصر المتكاملةعملية الركيزة الخزفية ذات الأغشية الرقيقة:· المعالجة المسبقة ← الاخرق ← طلاء المقاومة للضوء ← تطوير التعريض ← طلاء الخط ← إزالة الفيلم· التصفيح ← الضغط الساخن ← إزالة الشحوم ← إطلاق الركيزة ← تشكيل نمط الدائرة ← إطلاق الدائرة· التصفيح ← نمط الدائرة المطبوعة السطحية ← الضغط الساخن ← إزالة الشحوم ← إطلاق النار المشترك· رسومات الدوائر المطبوعة ← التصفيح ← الضغط الساخن ← إزالة الشحوم ← إطلاق النار المشتركشروط اختبار موثوقية الركيزة الخزفية:عملية درجة حرارة عالية للركيزة الخزفية: 85 درجة مئويةعملية درجة حرارة منخفضة للركيزة الخزفية: -40 درجة مئويةالركيزة السيراميكية الصدمة الباردة والحرارية:1. 155 درجة مئوية (15 دقيقة) ← → -55 درجة مئوية (15 دقيقة) / 300 دورة2. 85 درجة مئوية (30 دقيقة) من فضلك - - 40 درجة مئوية (30 دقيقة)/المنحدر: 10 دقائق (12.5 درجة مئوية / دقيقة) / 5 دوراتالتصاق الركيزة الخزفية: قم باللصق على سطح اللوحة بشريط 3M#600. بعد 30 ثانية، قم بالتمزيق بسرعة في اتجاه 90 درجة مع سطح اللوحة.تجربة الحبر الأحمر لركيزة السيراميك: غليها لمدة ساعة واحدة، غير منفذةمعدات الاختبار:1. غرفة اختبار الحرارة الرطبة ذات درجة الحرارة العالية والمنخفضة2. غرفة اختبار الصدمة الباردة والحرارية من نوع الغاز بثلاثة صناديق
إقتبس
شبكة IPv6 المدعومة
