شعار
وطن

غرفة اختبار درجة الحرارة والرطوبة

غرفة اختبار درجة الحرارة والرطوبة

  • JESD22-A101B Compliant Environmental Testing Solution | Lab Companion Temperature & Humidity Test Chamber for Semiconductor Moisture Resistance Validation
    Aug 18, 2026
    1. Industry Overview: JESD22-A101B Steady-State Humidity Testing for Semiconductor Reliability JESD22-A101B is a globally recognized JEDEC standard for steady-state temperature and humidity reliability testing. It defines standardized test conditions, operational procedures, and failure criteria for semiconductor packaged devices under high-temperature and high-humidity environments. This specification is widely adopted for reliability qualification of IC chips, power devices, and various packaged semiconductors across the global semiconductor industry. Semiconductor plastic packages, lead frames, encapsulation adhesives, and passivation layers are highly susceptible to moisture penetration. Under prolonged high-temperature and high-humidity stress, moisture ingress causes package hydrolysis, metal lead corrosion, interface delamination, and internal circuit oxidation. These failures lead to increased leakage current, performance degradation, and complete device malfunction in field applications. JESD22-A101B testing simulates real-world humid storage and operating conditions in a controlled laboratory environment. It effectively identifies semiconductors with insufficient moisture resistance before mass production, significantly reducing field failure risks. Today, JESD22-A101B has become a mandatory reliability item for mainstream semiconductor packaging, testing, and component manufacturing factories worldwide. Lab Companion offers fully JESD22-A101B compliant temperature and humidity test chambers. We provide a complete overseas testing solution including standard-matched hardware, remote test program calibration, and customized sample fixturing to support semiconductor labs in conducting accurate, repeatable moisture reliability validation. 2. Key Challenges in JESD22-A101B Semiconductor Humidity Testing Semiconductor packages are compact and precision-structured. JESD22-A101B requires extremely strict control over chamber uniformity, long-term operational stability, and humidity consistency. Ordinary environmental test equipment frequently fails to meet standard requirements, causing invalid tests and inconsistent data. 2.1 Poor Chamber Uniformity Causes Unrepeatable Batch Test Results JESD22-A101B specifies strict temperature and humidity distribution tolerances within the test chamber. Conventional chambers suffer from defective airflow and humidification system designs, creating obvious temperature and humidity gradients. Devices placed in different positions receive inconsistent environmental stress. Weak uniformity leads to undetected latent defects, discrete test data, and non-compliant qualification results. 2.2 Long-Duration Testing Humidity Drift Leads to Test Failure JESD22-A101B tests typically require hundreds of hours of continuous unattended operation. Most general-purpose chambers cannot maintain stable humidity output during long-cycle high-humidity aging. Humidity drift and fluctuation deviate from standard set points, resulting in invalid tests, wasted samples, and increased laboratory time costs. 2.3 Lack of Semiconductor-Specific Fixtures Affects Test Validity Semiconductors include diverse package types such as BGA, QFP, SOP, and power modules. Standard generic shelves provide no positioning protection. Stacked placement causes lead deformation and physical damage. Improper loading also blocks internal airflow, further deteriorating chamber uniformity and compromising test accuracy. 2.4 High Humidity Operation Accelerates Equipment Aging & Technical Support Gaps Long-term high-temperature and high-humidity operation continuously erodes chamber interiors, humidifying components, and sensors. For overseas users, local on-site maintenance is unavailable with ordinary equipment brands. Sensor drift, water circuit faults, and system deviations cannot be resolved promptly, causing test suspension and project delays. 3. Lab Companion Hardware Advantages for Full JESD22-A101B Compliance Lab Companion temperature and humidity chambers are fully optimized and calibrated to meet JESD22-A101B standard requirements. All core control systems, airflow structures, and operational logic are tailored for semiconductor long-term humidity aging tests. 3.1 High Precision & Excellent Uniformity for Batch Testing The chamber supports a temperature range of -70℃ ~ +150℃ and a humidity range of 20%RH ~ 98%RH, with temperature accuracy of ±0.5℃ and humidity accuracy of ±2.5%RH. The optimized circulating airflow system ensures uniform temperature and humidity distribution across the entire workspace. Even in full-load batch testing, all DUTs (devices under test) receive identical environmental stress, ensuring consistent and repeatable test data. The equipment supports continuous long-term aging with minimal parameter drift, fully complying with JESD22-A101B long-cycle test specifications. 3.2 Programmable Controller for Standard Test Recipe Storage Equipped with an intelligent touchscreen programmable controller, the chamber supports full parameter configuration and storage of standard JESD22-A101B temperature, humidity, and dwell-time recipes. Users can save customized test procedures for different semiconductor packages and recall one-click startup for subsequent tests. This eliminates repetitive manual setting errors and greatly improves laboratory testing efficiency. 3.3 Custom Semiconductor Fixtures for Safe & Accurate Loading Lab Companion provides customized non-blocking fixture trays for BGA, QFP, SOP, and power module devices. The dedicated positioning structure prevents lead collision and mechanical damage during testing. The hollowed-out design ensures unobstructed internal airflow, enabling full environmental coverage for every device and eliminating placement-induced test deviations. 4. JESD22-A101B Validation for Full-Range Semiconductor Devices Lab Companion solutions support standardized moisture resistance qualification for mainstream semiconductor components: • IC Chips (BGA/QFP): Evaluate encapsulation moisture permeability and screen package delamination risks. • Power Modules: Verify sealing tightness and lead corrosion resistance under continuous high-humidity conditions. • Small Discrete Devices: Screen hidden defects in adhesive layers and passivation layers via batch steady-state humidity aging. All tests strictly follow JESD22-A101B standard conditions and duration requirements. Post-test validation includes electrical performance testing, visual inspection, and acoustic scanning analysis to identify moisture-induced failures. This mature qualification solution has been widely adopted by professional semiconductor testing laboratories. 5. Global Remote Technical Support & Complete Solution Service To serve global clients efficiently, Lab Companion provides full-process online remote technical support for overseas users (no local on-site service), ensuring stable and compliant test operation worldwide. 5.1 Professional Remote Guidance & Troubleshooting Our professional engineering team provides one-stop remote support including JESD22-A101B recipe debugging, parameter calibration, fixture scheme confirmation, daily equipment operation guidance, and remote fault diagnosis. Fast online response effectively avoids test suspension and project delay caused by equipment parameter deviation or operational errors. 5.2 Standard Compliance Technical Consulting We provide professional standard interpretation and process guidance for new-built reliability laboratories. Our team assists users in establishing standardized pre-test and post-test performance comparison processes to ensure all test procedures fully meet JEDEC certification and audit requirements. 5.3 Full-Spectrum Environmental Test Equipment Portfolio Beyond JESD22-A101B humidity testing, Lab Companion offers a full lineup of self-developed environmental test equipment, including thermal shock chambers, rapid temperature change chambers, and walk-in environmental rooms. We support comprehensive semiconductor reliability tests such as temperature cycling, thermal shock, and ESS screening, providing global clients with one-stop environmental qualification solutions. 6. Conclusion Moisture-induced package delamination, metal corrosion, and performance degradation are critical failure modes for semiconductor devices. As the core JEDEC standard for moisture resistance qualification, JESD22-A101B demands high-precision, high-stability, and high-uniformity test equipment. Lab Companion temperature and humidity chambers deliver wide-range precise control, excellent chamber uniformity, long-term operational stability, programmable standard recipes, and customized semiconductor fixturing. Combined withglobal professional remote technical support, our standardized JESD22-A101B testing solution helps overseas semiconductor manufacturers and testing labs achieve accurate, repeatable, and compliant moisture reliability validation, ensuring consistent product quality and field operational reliability.
    إقرأ المزيد
  • طريقة اختبار IEC 68-2-66 Cx: الحرارة الرطبة في حالة مستقرة (بخار مشبع غير مضغوط)
    Apr 18, 2025
    مقدمة الغرض من طريقة الاختبار هذه هو توفير إجراء موحد لتقييم مقاومة المنتجات الكهروتقنية الصغيرة (المكونات غير المحكمة في المقام الأول) بواسطة غرفة اختبار ذات درجات حرارة عالية ومنخفضة وبيئة رطبة. نِطَاق تُستخدم طريقة الاختبار هذه في اختبار الحرارة الرطبة المتسارعة للمنتجات الكهروتقنية الصغيرة. القيود لا تصلح هذه الطريقة للتحقق من التأثيرات الخارجية للعينات، مثل التآكل أو التشوه. إجراء الاختبار1. فحص ما قبل الاختبار يجب أن تخضع العينات للفحص البصري والأبعادي والوظيفي وفقًا لما هو محدد في المعايير ذات الصلة. 2. وضع العينة يجب وضع العينات في حجرة الاختبار في ظل ظروف المختبر من درجة الحرارة والرطوبة النسبية والضغط الجوي. 3. تطبيق جهد التحيز (إن وجد) إذا كان الجهد التحيز مطلوبًا بالمعيار ذي الصلة، فيجب تطبيقه فقط بعد أن تصل العينة إلى التوازن الحراري والرطوبة. 4. ارتفاع درجة الحرارة والرطوبة يجب رفع درجة الحرارة إلى القيمة المحددة. خلال هذه الفترة، يُستبدل الهواء في الحجرة بالبخار. لا يجوز أن تتجاوز درجة الحرارة والرطوبة النسبية الحدود المحددة. لا ينبغي أن يتكون أي تكاثف على العينة. يجب تحقيق استقرار درجة الحرارة والرطوبة خلال ساعة ونصف. إذا تجاوزت مدة الاختبار 48 ساعة ولم يُستكمل الاستقرار خلال ساعة ونصف، فيجب تحقيقه خلال 3 ساعات. 5. تنفيذ الاختبار الحفاظ على درجة الحرارة والرطوبة والضغط عند مستويات محددة وفقًا للمعيار ذي الصلة. تبدأ مدة الاختبار بمجرد الوصول إلى ظروف الحالة المستقرة. 6. التعافي بعد الاختبار بعد مدة الاختبار المحددة، يجب استعادة ظروف الغرفة إلى الظروف الجوية القياسية (1-4 ساعات). يجب ألا تتجاوز درجة الحرارة والرطوبة الحدود المحددة أثناء التعافي (يُسمح بالتبريد الطبيعي). ينبغي السماح للعينات بالاستقرار بشكل كامل قبل التعامل معها مرة أخرى. 7. القياسات أثناء الاختبار (إذا لزم الأمر) يجب إجراء عمليات التفتيش الكهربائية أو الميكانيكية أثناء الاختبار دون تغيير ظروف الاختبار. لا يجوز إخراج أي عينة من الغرفة قبل استعادتها. 8. فحص ما بعد الاختباربعد التعافي (2-24 ساعة في ظل الظروف القياسية)، يجب أن تخضع العينات للفحص البصري والأبعادي والوظيفي وفقًا للمعيار ذي الصلة. --- شروط الاختبارما لم يتم تحديد خلاف ذلك، تتكون ظروف الاختبار من مجموعات درجة الحرارة والمدة كما هو موضح في الجدول 1. --- إعداد الاختبار1. متطلبات الغرفة يجب أن يقوم مستشعر درجة الحرارة بمراقبة درجة حرارة الغرفة. يجب تطهير هواء الغرفة ببخار الماء قبل الاختبار. يجب ألا يتساقط المكثف على العينات. 2. مواد الغرفةلا ينبغي لجدران الغرفة أن تتسبب في تدهور جودة البخار أو تسبب تآكل العينة. 3. توحيد درجة الحرارةالتسامح الكلي (التباين المكاني، والتقلب، وخطأ القياس): ±2 درجة مئوية. للحفاظ على تحمل الرطوبة النسبية (±5٪)، يجب تقليل الاختلافات في درجات الحرارة بين أي نقطتين في الغرفة (≤1.5 درجة مئوية)، حتى أثناء التشغيل/الإيقاف. 4. وضع العينةيجب ألا تعيق العينات تدفق البخار. يُحظر التعرض المباشر للحرارة الإشعاعية. في حالة استخدام تركيبات، يجب تقليل توصيلها الحراري وسعتها الحرارية إلى أدنى حد لتجنب التأثير على ظروف الاختبار. يجب ألا تسبب مواد التركيبات التلوث أو التآكل. 3. جودة المياه استخدم الماء المقطر أو منزوع الأيونات مع: المقاومة ≥0.5 MΩ·cm عند 23 درجة مئوية. درجة الحموضة 6.0–7.2 عند 23 درجة مئوية. يجب تنظيف أجهزة ترطيب الغرفة عن طريق الفرك قبل إدخال الماء. --- معلومات إضافيةيوضح الجدول 2 درجات حرارة البخار المشبع المقابلة لدرجات الحرارة الجافة (100–123 درجة مئوية). تظهر المخططات التخطيطية لمعدات الاختبار ذات الحاوية المفردة والحاوية المزدوجة في الشكلين 1 و2. --- الجدول 1: شدة الاختبار| درجة الحرارة (°م) | الرطوبة النسبية (%) | المدة (ساعة، -0/+2) | درجة حرارةالرطوبة النسبيةالوقت (ساعات، -0/+2)±2℃±5%ⅠⅡⅢ110859619240812085489619213085244896ملاحظة: يجب أن يكون ضغط البخار عند 110 درجة مئوية، و120 درجة مئوية، و130 درجة مئوية 0.12 ميجا باسكال، و0.17 ميجا باسكال، و0.22 ميجا باسكال على التوالي. --- الجدول 2: درجة حرارة البخار المشبع مقابل الرطوبة النسبية (نطاق درجة الحرارة الجافة: 100–123 درجة مئوية)درجة حرارة التشبع(℃)نسبيالرطوبة (%RH)100%95%90%85%80%75%70%65%60%55%50%درجة الحرارة الجافة (℃) 100 100.098.697.195.593.992.190.388.486.384.181.7101 101.099.698.196.594.893.191.289.387.285.082.6102 102.0100.699.097.595.894.092.290.288.185.983.5103 103.0101.5100.098.496.895.093.192.189.086.884.3104 104.0102.5101.099.497.795.994.192.190.087.785.2105 105.0103.5102.0100.498.796.995.093.090.988.686.1106 106.0104.5103.0101.399.697.896.093.991.889.587.0107 107.0105.5103.9102.3100.698.896.994.992.790.487.9108 108.0106.5104.9103.3101.699.897.895.893.691.388.8109 109.0107.5105.9104.3102.5100.798.896.794.592.289.7110 110.0108.5106.9105.2103.5101.799.797.795.593.190.6(ستتبع الأعمدة الإضافية لـ%RH ودرجة الحرارة المشبعة وفقًا للجدول الأصلي.) --- تم توضيح المصطلحات الرئيسية:"بخار مشبع غير مضغوط": بيئة ذات رطوبة عالية دون تطبيق ضغط خارجي. "الحالة الثابتة": ظروف ثابتة يتم الحفاظ عليها طوال الاختبار.
    إقرأ المزيد

اترك رسالة

اترك رسالة
إذا كنت مهتما بمنتجاتنا وتريد معرفة المزيد من التفاصيل ، فالرجاء ترك رسالة هنا ، وسوف نقوم بالرد عليك في أقرب وقت ممكن.
إرسال

وطن

منتجات

واتس اب

اتصل بنا